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[导读]最近的电信业可谓热闹非凡。4月3日,中国电信总工韦乐平在2007年NGN峰会上再抛“3+1”言论:电信业重组应该建立三家实力相当、能促成有效竞争的运营商格局,同时在三家运营商之外,广电系统应该以IPTV为突

最近的电信业可谓热闹非凡。4月3日,中国电信总工韦乐平在2007年NGN峰会上再抛“3+1”言论:电信业重组应该建立三家实力相当、能促成有效竞争的运营商格局,同时在三家运营商之外,广电系统应该以IPTV为突破口进入电信业。与电信重组相比,中国移动267亿元采购TD设备的消息更显得火暴。有专家表示,无论是中国的TD,还是全球3G的竞争,电信业竞争的根本是技术和眼光。

TD设备采购清单落定

4月5日有消息冒出,中移动TD设备招标初步结果出炉,ZTE中兴和大唐移动成最大赢家,包揽了80%以上份额。中兴拿下北京、天津、沈阳、深圳、秦皇岛、厦门六个城市;而大唐则收获了上海和广州两座重镇。从订单份额上看,ZTE中兴有望拿到接近50%的蛋糕。记者从知情人士处得知,该结果仅仅是中移动确定的招标结果,已经上报发改委拍板,本周将会有正式消息放出。

其实招标前,结果就已经能被猜得八九不离十。“在TD多轮网络测试中,ZTE中兴表现最为抢眼,不仅仅是在核心网、接入网还是TD手机上,ZTE中兴几乎全线胜出,而且在产业化能力和商用成熟度上,更是超过对手一大截。”有业内人士这样描述ZTE中兴在TD设备采购中的地位。

目前曝光的数据显示,中兴、大唐、普天、鼎桥、上海贝尔阿尔卡特、爱立信、烽火通信和广州新邮通八家设备厂商参加了TD设备招标,总标额为267亿元,包括核心网、接入网、基站及终端等设备。而拿到竞标资格的八家厂商初步确定的份额为:ZTE中兴46%?其中包括爱立信OEM中兴基站1.5%?;大唐移动37%?其中包括烽火通信4.5%、广州新邮通5%?;鼎桥为14%;普天最少,仅得3%。

对于上述提前透露出的数字,TD设备招标的前两名得主ZTE中兴和大唐移动都表示:要等待发改委最后“批字”,最终将是以与中国移动签约时的数字为准。“最近我们电话都被打爆了,许多媒体蜂拥而至,而问的问题无一例外指向TD设备招标结果。”一位参与本次设备招标的厂商人士无奈地表示,相比过去的预期,这次的结果可能不是很理想,但中国移动第一次TD采购并不代表着什么,行业格局还没有定。

单芯片补3G终端软肋

其实就像押宝一样,拿到订单拼的是眼光和技术。ZTE中兴一位人士向记者透露,拿当前技术门槛高的单芯片设计为例,单芯片解决方案的应用将是全球手机终端发展的大势所趋,特别是在3G终端开发上,单芯片将超越目前的多芯片独立路线,主宰未来的手机终端芯片供应市场。“我们是国内首家在手机终端中应用单芯片解决方案的,单芯片与以往的手机芯片不同,它将基带、射频、电源管理及数字安全等多个系统组合至一个芯片中,使手机成本更低,耗电更少。”目前,单芯片设计已经帮助ZTE中兴在联通集采中拿到了一半的市场,TD终端现在成熟度还不够,但未来应用单芯片设计是必然的。

目前,单芯片设计正成为全球手机技术开发的一个新潮流,它是将基带、射频、电源管理及数字安全等多个系统集成至一个芯片中。而传统手机所用的半导体芯片,由于射频芯片功耗等问题,一直与其它功能采用不同工艺,因此大约需要由射频、电源放大、闪存、数模转换等4~5块芯片组成。单芯片的应用将实现CDMA手机的进一步升级,使手机更稳定、故障率更低、待机时间更长、更省电、辐射更小。

对于中国来说,单芯片将使手机整体成本大幅度下降。另外,对于普通消费者来说,手机电池使用时间短往往是最令人困扰的问题,而单芯片恰好则会使手机电池使用时间延长50%以上。同时,芯片数量减少能让手机“瘦身”。而这些都是3G乃至中国版TD在终端上需要跨越的瓶颈。

有技术专家分析,单芯片设计可以帮助手机厂商节省开发时间,大幅度降低开发成本,减小手机的尺寸和体积,而且还增强了信号,为移动数据业务的发展提供了延伸空间。ZTE中兴相关负责人表示,单芯片平台还提供了一个将用户升级至3G网络的无缝路径,特别是在3G业务缓慢推进时,超低价单芯片开发平台的设计思路可谓一拍即合,充分降低了3G终端的价格门槛,让用户有能力体验3G业务的多媒体体验。据记者了解,目前已经有包括ZTE中兴在内的厂商开始在3G终端上尝试应用,来补齐3G手机在尺寸、省电和移动数据业务上的软肋。

3G拼技术和眼光

“通信业更新周期短,眼光和技术,两者缺一不可。TD设备采购和单芯片技术的跟进都是活生生的例子。”ZTE中兴上述人士表示,在通信行业里必须学会抓主要矛盾,不能把鸡蛋放在同一个篮子里,但也不能遍地撒种。这就是对一家企业战略眼光的考验。ZTE中兴在TD和联通集采两份试验田上的开花结果正体现了这一点。中国联通200万CDMA手机规模集采中ZTE中兴获得半壁江山,超薄省电和通话待机时间长两大功能正是单芯片设计创造出的卖点。

在3G技术跟踪上,必须认定方向,然后密切跟踪。“单芯片设计解决了过去手机一直难以解决的电源、播放、速度、网络支持和多媒体功能等性能问题。”有芯片厂商表示,单芯将成为未来手机开发的新模板,尤其是随着全球3G相继拉开序幕,单芯片与3G将实现无缝接合,为运营商创造ARPU值更高的3G业务体验。任何一个升级都会带来市场竞争格局的风云突变。

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