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半导体厂商发力WiMAX和USB市场

时间：2008-04-03 08:35:26

关键字： USB WIMAX 半导体厂商无线通信技术

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[导读]采用了下一代无线通信技术的半导体产品纷纷登场。从大幅度提高3G、无线LAN等无线通信速度的技术，到各种传统有线连接通信的无线化新技术，所有下一代无线通信技术离我们越来越近。支持WiMAX产品纷纷上市移动WiMAX的用

采用了下一代无线通信技术的半导体产品纷纷登场。从大幅度提高3G、无线LAN等无线通信速度的技术，到各种传统有线连接通信的无线化新技术，所有下一代无线通信技术离我们越来越近。

支持WiMAX产品纷纷上市

移动WiMAX的用途已经超出了WiFi的范围，未来的市场也会越来越大。为了赶上2008年下半年的运营时间表，各半导体厂商纷纷加快了产品的上市步伐。

富士通公司开发了面向移动W iM AX 终端的 LSI“MB86K21”，该LSI产品是富士通公司与富士通研究所共同开发的终端基带芯片，它采用已经开始出货的固定WiMAX芯片技术和开发3G手机基带芯片时开发的低耗能技术。通过支持MIMO（多路进，多路出），不仅可以实现与高速通信的稳定连接，通过90nm处理技术还可以实现240mW低耗能接收18.6Mbps高速信号。

美国模拟器件公司发布了支持移动WiMAX标准的射频数字基带收发器“AD9354”和“AD9355”。“AD9354”和“AD9355”运行于2.3GHz-2.7GHz和3.3GHz-3.7GHz频段，支持3.5MHz、5MHz、7MHz、8.75MHz和10MHz频道带宽。由于上述元器件具有优越的3.25dB噪音指数和最高级别的直线性，所以即使WiMAX网络传输量增大也可以实现最优的性能。

加拿大SiGe半导体公司(渥太华)最近宣布已经开发出移动WiMX用的终端RF（射频）前端模块，将于2008年上半年上市。它包括功率放大器、功率探测器、滤波器、功率匹配/直流组件等收发器和天线所需要的所有电路。功率放大器采用SiGe(硅锗)晶体管，通过24dBm输出保持20%以上的效率。

无线USB受关注

高速无线通信技术作为一种新的无线技术，可以实现数米至数十米较近距离的数据通信，引起人们的普遍关注。“蓝牙”就是近距离无线通信技术的应用之一，这种近距离无线通信技术不仅要求速度快，而且要求有友好的接口。

比如视听产品间通信的无线化技术。通过线缆与电视机连接的家电产品越来越多，各种家电之间的布线更加困难，无线化连接的需求日益迫切。

去年年底，日立公司的超薄液晶电视上市，该产品通过采用UWB（超移动宽带）无线技术的无线组件在显示器与调谐器间建立无线连接。

UWB半导体厂商、美国Tzero公司开发了数字音视频连接标准HDMI（高清晰多媒体接口）的无线版“无线HDMI”芯片组/软件。该公司的无线HDMI技术采用了UWB通信技术，它可以做到和有线HDMI一样，以极低的分组差错率(一亿分之一)传输高清影像。传输速度最快可达每秒480Mbps，完全符合包括著作权管理技术“HDCP”在内的HDMI标准。

美国模拟器件公司以实现高清影像的无线传输为目的，开发出具有自主知识产权的压缩技术“Wavescale”，推出视频编码芯片“ADV2l6”。采用UWB技术的无线USB也即将出现，无线USB是以往有线USB接口的扩展技术，和USB2.0一样，最快传输速度可达400Mbps。主要用途也和以往的USB一样，是一种在PC和外设之间建立连接的产品。

NEC电子公司开发的无线USB主机控制器LSI、无线器件连接器LSI已经实现量产。这些产品已获得世界第一个无线USB标准“ Thirty Fido无线USB”认证。