高通宣布QPrize商业计划大赛决赛选手名单
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10月10日消息 近日，美国高通公司（Nasdaq：QCOM）今天公布了高通公司风险投资部的QPrize™国际商业计划大赛各赛区参加决赛的选手名单。分别代表欧洲/以色列、中国、印度和北美地区的四家初创企业从众多竞争者中脱颖而出，各获得10万美元风投资金用于其业务发展。作为决赛选手，这些企业将参加最后一轮比赛以角逐冠军大奖，冠军获得者还将得到额外的15万美元资金。QPrize决赛将于2009年11月3日在圣迭戈高通公司风险投资部CEO峰会（Qualcomm Ventures CEO Summit）上举行。
在一系列地区性QPrize比赛中，由独立风险投资家、QPrize赞助商和高通公司风险投资部投资经理组成的评审委员会依据产品创新性、财务可行性和管理团队的实力，对参赛公司所提交的商业计划进行评估，评选出四大赛区的决赛入围企业。
高通公司风险投资部副总裁Nagraj Kashyap表示：“创业精神是推动新技术突破和新商业模式的引擎，而这些突破性技术和商业模式正在借助移动技术给各个行业带来变革。四家入围QPrize决赛的公司正为市场带来新的能力，并展现出真正影响其竞争格局的巨大潜力。我们对这些公司所取得的成就表示祝贺。”
其中，来自中国上海的汉翔信息技术公司成功入围，该公司开发出的用于触摸屏移动终端的创新用户界面TouchPal，使文字输入更加简单准确。TouchPal采用了可以根据上下文判断单词序列的预测引擎，大大提高了移动搜索性能。该公司已向一些运营商和手机制造商提供了其TouchPal软件的使用授权。
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关键字： DMA MANAGEMENT 高通 ST
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