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2010通信展关键词——融合、演进和绚丽的终端

时间：2010-10-18 08:35:26

关键字：终端通信高通公司中国联通

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[导读]10月15日，2010年中国国际信息通信展大幕落下。此次通信展，表征市场风向的各通信元素大多不再以单一技术形态身份亮相。移动互联网、物联网概念、三网融合的进展进一步刺激了“跨领域融合”的进程。此外，

10月15日，2010年中国国际信息通信展大幕落下。

此次通信展，表征市场风向的各通信元素大多不再以单一技术形态身份亮相。移动互联网、物联网概念、三网融合的进展进一步刺激了“跨领域融合”的进程。此外，终端领域明显得到了产业链各环节的重视。不仅终端厂商继续加大力度做宣传，三家运营商、华为、中兴和爱立信等传统意义上的通信设备制造商以及高通等芯片厂商都辟出重要展位展出各自力推的终端。

融合

关于融合，高通公司董事长兼CEO保罗·雅各布博士此前曾表示，通信技术正在成为一项“源动力技术”(enabling technology)，他认为，通信技术正在推动其他行业的发展。

与保罗·雅各布博士的判断相呼应的是，本次展会期间，最能体现融合的物联网应用是各展商展示的重点之一。相关人士表示，面对万亿级的物联网市场，运营商以及产业链各环节都已枕戈待旦、箭在弦上。

运营商方面，中国电信集中展示了面向行业用户的智能农业、智能医疗、智能水利等解决方案;中国移动展示了宜居通、电梯卫士、城市消防远程监控系统、地质灾害防治系统，以及校讯通和车务通。此外，中国联通也在通信展期间向公众演示了这家运营商在内蒙重点污染区应用的基于物联网的环保信息监控系统。

厂商方面，电动汽车智能充电站、智能交通、智能医疗等理念被重点展示。高通展出的可佩戴移动终端引起了业内人士的关注，据介绍，高通的芯片一方面利用了高端的高集成处理器，另一方面，也向移动医疗等行业用户开放了完整的API。此前，有分析师预测，受消费者需求推动，仅无线医疗领域，2010年全球所创造的价值有望高达500-600亿美元，其中大部分来自远程监控服务和技术。而到2014年，可佩戴式无线传感器的年销量将突破4亿部。

除了物联网，三网融合也是各展商展示的重点。此前有消息称，中国电信和中国移动分别在上海成立了视讯运营中心和视频产品创新基地，以进一步推荐三网融合和三屏互动。此外，公开信息显示，中国电信与国家电网的合作正被提上议事日程，而中国联通则在北方地区扩大了三网融合试点范围，全面实施“光进铜退”。

演进

据观察，通信技术的演进也是各展商的展示重点。TD-LTE、LTE 增强型、CDMA2000 1X增强型、EV-DO增强型等概念渗透在整个北京国展。

运营商方面，中国电信副总经理杨杰表示，中国电信正在加大EV-DO版本B的升级力度和范围。据了解，去年年末北京电信开通了国内首个2.1GHz频段上的EV-DO版本B网络，今年1月中旬，广州电信也开通了版本B网络。

此外，中国联通也已将WCDMA网络进行了全网HSPA升级，实现了县级、乡镇以上的HSPA覆盖，而基于64QAM的HSPA+的双载波技术已经在5个城市进入了试点阶段。

关于网络演进对运营商的最大吸引力，OVUM亚太地区高级顾问王彦认为LTE等技术的高频谱效率、全IP技术、简化架构等优势将帮助运营商降低成本。但他同时认为，“在未来3~4年，即使4G被运营商试点或者商用，也只是在某些地区的小规模应用，在很长时间内，基于运营商的不同需求和发展目标，3G与4G将同时存在。”中国联通相关人士也表示，“LTE在中国联通还处在网络测试阶段，不会对3G发展造成任何影响。”

终端

终端方面，各参展商的重视程度大大超出公众的意料。“第一，产品种类琳琅满目。智能手机、平板电脑、电子书阅读器等应有尽有。第二，产品层次丰富。高中低档满足不同消费者需求。”某资深业内人士表示，“最重要的是，参与方明显增多，产业链各环节都期望能从终端领域‘分一杯羹’。”

所谓“参与方增多”，值得注意的是，无论是终端制造商、运营商、传统通信设备制造商还是芯片厂商都在展会期间拿出大块展区展示自己的产品。运营商方面，“深度定制”是关键词，而华为、中兴、索尼爱立信、三星、酷派和黑莓等厂商纷纷展示了自己的最新产品。

作为智能手机的驱动力，芯片厂商更是对其支持的终端做出了集中展示，在高通展台，基于高通第一代Snapdragon的Dell Streak以及华为S7平板电脑以及基于第二代Snapdragon的参考设计样机吸引了公众的眼球。此外，高通公司还集中展出了使用高通芯片、由不同制造商合作伙伴推出的多款明星智能终端，包括：索尼爱立信X10 、索尼爱立信BRAVIA、HTC Imagio、HTC Incredible、HTC HD2、Google Nexus One、Palm Pixi、三星 Behold 2、 LG Expo、 LG EMG、摩托罗拉CLIQ和惠普 Glisten。

公开信息显示，今年6月，高通公司首批双CPU Snapdragon芯片组已开始出样。MSM8260与MSM8660解决方案都集成了两颗高通公司的增强内核，处理速度高达1.2GHz。MSM8x60解决方案针对高端智能手机市场，是高通公司扩展的Snapdragon平台的第三代芯片组。