Mindspeed和中国移动就TD－SCDMA/TD－LTE小蜂窝合作

Mindspeed系统级芯片(SoC)处理器支持中国移动的小蜂窝基站

网络基础设施应用半导体解决方案的领先供应商敏讯科技有限公司(Mindspeed Technologies)日前宣布：该公司将与中国移动开展合作项目，以支持该运营商最近部署的时分同步码分多址(TD-SCDMA)毫微微蜂窝(Femtocell)技术。

Mindspeed的Transcede系列处理器是完整的NodeB和eNodeB SoC解决方案，仅在一个器件中就可支持并行的第三代移动通信(3G)和长期演进计划(LTE)，包括时分同步码分多址(TD-SCDMA)、频分双工LTE(FDD-LTE)和时分双工 LTE(TDD-LTE)，并制定了通往LTE-Advanced(LTE-A)的路线图。通过在一款芯片上将3G和LTE的处理能力结合在一起，可为设备制造商(OEM)提供更高的性价比，而将一个同时支持3G和LTE的电信级物理层(PHY)软件解决方案集成在一起，将加速产品上市时间，同时还将简化开发过程并降低风险。

Mindspeed拥有业内最完整的小蜂窝产品组合，可覆盖从住宅级、到企业级、再到微蜂窝/城区级等应用。所有的Transcede器件都由完整的电信级软件参考设计支持，以加快产品推向市场的时间。参考设计包括射频(RF)模块集成、一个实时Linux板支持包和符合TDD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA和W-CDMA标准的 PHY实现以及相关的实用程序和测试脚本。