TD-LTE芯片技术趋势

21ic通信网讯，2012年TD-LTE(TimeDivisionLongTermEvolution)成为通讯产业热门议题，对此DIGITIMESResearch观察TD-LTE晶片的技术、业者、市场等发展，并推估未来发展走向。

经1年发展，DIGITIMESResearch再次观察比对，发现TD-LTE晶片业者已有不同的市场斩获，单模TD-LTE晶片的主要业者为Altair，多模TD-LTE晶片的主要业者为高通(Qualcomm)。

除市场斩获外，亦有业者发展转淡，如意法易立信(ST-Ericsson)，或几乎没有新讯息动向，如威睿(VIATelecom)，另有业者持续追赶业界需求，如联芯(Leadcore)将推出5模晶片，重邮(CYIT)将推出TD-LTE系统单晶片(SystemofaChip；SoC)。

展望未来，TD-LTE晶片的走向，仍会以支援更多模式、更多频段为诉求，2012年已强调5模10频的支援规格，2013年则进一步到5模12频、5模13频的主张。虽然模式支援上已达极致的5模，但仍有支援标准的区别，如支援LTECat.(Category)3或Cat.4，日后亦需要支援Cat.5及LTE-A(LongTermEvolutionAdvanced)。