从北斗芯片模块结构图看导航芯片未来发展趋势

作为卫星导航定位产品的核心部件、产业链的源头和产业发展的动力，导航芯片在导航产业中扮演着重要的角色。卫星导航芯片包括射频芯片和基带数据处理芯片，芯片的优劣很大程度上决定了导航产品的性能差异，直接关系到产品的技术指标和未来发展走向。目前芯片的发展方向是小型化、低功耗、高灵敏度，单芯片化、多模化(兼容性)、集成化等等。

芯片是地面导航接收设备的核心器件，包括：基带芯片、射频芯片、核心算法、天线等。

北斗接收端芯片模块结构图

芯片技术发展趋势1：单芯片集成化

卫星导航接收机专用芯片组的核心部件包括射频信号处理芯片(射频芯片)、基带信号处理芯片和微处理器芯片。将射频芯片、基带芯片和微处理器合而为一的单芯片可以提高产品的性能和可靠性、降低体积、功耗和成本，是卫星导航产品发展的趋势。

2014年11月，在上海军民两用基础促进大会上，上海北伽导航科技有限公司发布了40nm的北斗导航芯片航芯一号，据称，航芯一号是国内首颗SoC工艺北斗多模射频基带一体化芯片，将在2015年3月投入量产，在中兴手机上开展百万级的示范应用，并将逐步进入平板电脑、可穿戴设备、车载导航等设备。

芯片技术发展趋势2：高精度+高动态

主要厂商重点芯片型号性能比较

国内芯片公司越来越重视对芯片高精度和高动态性能的追求。

依据国内北斗权威机构中国卫星导航系统管理办公室组织的主要面向行业和大众应用的北斗芯片模块年度测评结果：

北斗多模导航型基带芯片

北斗多模导航型射频芯片