[导读]软银已进入日本3G市场,取得TD-CDMA与CDMA2000的预
备执照。
软银旗下宽频子公司“软银BB”日前宣布,该公司已取
得3G移动通讯系统“IMT-2000”的“TD-CDMA”(time division-code division multiple
软银已进入日本3G市场,取得TD-CDMA与CDMA2000的预
备执照。
软银旗下宽频子公司“软银BB”日前宣布,该公司已取
得3G移动通讯系统“IMT-2000”的“TD-CDMA”(time division-code division multiple
access)与“CDMA2000”规格实验用基地台的预备执照,将于近期内架设实验用基地台,积
极抢进日本3G市场。
根据日本总务省电信相关法规的规定,取得预备执照
后,便可架设实验用基地台等设备,待工程完工后,则可再度向总务省申请实验用正式执
照,正式以电波进行测试。预计软银BB取得正式执照的时间,应在2004年1月中旬以后。(
摘自 ZDNet China
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曾几何时,日本软银与美国OpenAI宣布打造5000亿美元的人工智能“星际之门”计划,那宏大的蓝图,仿佛要开启AI的全新时代,孙正义也似乎稳坐未来AI帝国的投资王座。
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最新报道,美国力推的 5000 亿美元人工智能 "星际之门" 计划正遭遇严重阻碍。该项目自今年 1 月由软银与 OpenAI 联合宣布以来,6 个月内未完成任何数据中心交易,近期目标已大幅缩减至年底前建成俄亥俄州一个小型...
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随着众多运营商逐步淘汰2G/3G网络并推出VoLTE漫游服务,Epic正在积极应对网络互通性问题,确保为漫游用户在全球范围内享受高清语音体验
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软银公司和Quantinuum已建立了战略合作伙伴关系,以探索量子计算的实际应用,特别关注联合市场研究和量子数据中心的业务模型的开发。合作于2025年1月29日宣布,旨在利用公司的各自知识来解决超过常规人工智能能力的计算...
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据日经亚洲报道,软银集团为其参与的“星际之门”项目进行了辩护。该项目是一个规模高达5000亿美元的美国人工智能投资项目,由软银、OpenAI和甲骨文联合发起,旨在推动美国人工智能基础设施建设。
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合作将通过实际的市场应用案例推动商业价值,并为量子数据中心开发商业模式 东京和科罗拉多州布鲁姆菲尔德2025年1月31日 /美通社/ -- 软银公司(以下简称“软银”)和Quantinuum (“Quantinuum”...
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量子计算机
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北京2024年8月23日 /美通社/ -- 近日,浪潮信息发布源2.0-M32大模型4bit和8bit量化版,性能比肩700亿参数的LLaMA3开源大模型。4bit量化版推理运行显存仅需23.27GB,处理每token所...
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据《日经新闻》报道,软银旗下英国芯片制造商Arm计划到2025年销售AI芯片。该公司专门成立一个AI芯片部门,并将在2025年春季之前制造出原型产品,并于秋季开始大规模生产。
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据报道,日本电信巨头软银集团将在未来两年投资1500亿日元(9.6亿美元)升级其计算设施,该计划包括大量采购英伟达GPU。
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一直以来,3G都是大家的关注焦点之一。因此针对大家的兴趣点所在,小编将为大家带来3G的相关介绍,详细内容请看下文。
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最新消息,昨天软银集团发布的临时报告书显示,软银集团全资子公司Skybridge LLC以阿里巴巴股份从金融机构筹集资金的预付远期合约,已分阶段实施,目前已全部完成实物结算(即向交易对手转移股权)。
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最新消息,近日阿里巴巴集团创始人马云、蔡崇信大幅增持阿里股票。蔡崇信家族基金增持了价值1.5亿美元的阿里股票,马云同期也大手笔增持,尽管具体金额未知,但该消息致阿里巴巴美股上涨。
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随着移动通信技术的不断发展,第四代移动通信(4G)和第三代移动通信(3G)之间的关联变得越来越密切。本文将详细介绍第四代移动通信与第三代移动通信之间的关联,包括技术、应用和发展趋势等方面。
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业内消息,近日日本软银集团旗下的移动通信事业板块正在收购一家专门从事车联网业务的爱尔兰公司Cubic Telecom,这是软银上市以来在智能汽车以及无人驾驶汽车技术领域的最大一笔海外收购。
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3G是第三代移动通信技术,是指支持高速数据传输的蜂窝移动通讯技术。3G服务能够同时传送声音及数据信息。3G是将无线通信与国际互联网等多媒体通信结合的一代移动通信系统。
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业内消息,软银旗下的芯片设计公司 Arm 在首次公开募股中以每股 51 美元的价格出售股票后,昨天首日交易股价(股票代码 ARM)上涨近 25%,数据显示 Arm 市值突破并稳定在了 600 亿美元之上。
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据知情人士透露,软银旗下的英国芯片设计公司 Arm 在美国首次公开募股(IPO)已经获得 10 倍的超额认购,投行计划在当地时间周二下午之前停止接受认购。
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WiMAX 作为一项无线局域网技术,同当前的3G以及WIFI相比,在带宽、覆盖范围及数据率上具有明显的优势,且具有维护成本低、架设方便、建设成本低等特点。
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据业内消息,本周彭博社知情人士表示软银集团旗下半导体公司 Arm 计划最快于 9 月进行首次公开募股(IPO),估值大约在 600~700 亿美元之间。
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