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[导读]2002年2月28日,NEC、松下电器产业和松下通信工业3公司联合 宣布,三公司从去年起联合推进开发的第3代(3G)手机基本架构的设计工作已经完成。这一基本架 构的特点是在1个终端内封装有控制W-CDMA通信的CPU“C-CPU(


2002年2月28日,NEC松下电器产业和松下通信工业3公司联合
宣布,三公司从去年起联合推进开发的第3代(3G)手机基本架构的设计工作已经完成。这一基本架
构的特点是在1个终端内封装有控制W-CDMA通信的CPU“C-CPU(Communication CPU)”和控制应
用的CPU“A-CPU(Application CPU)”。通过定义2个CPU之间的接口,可使软件设计及标准变更
变得更为容易,同时还可以实现软件的并行开发,因此有利于降低开发成本。

2个CPU控制的功能如下:C-CPU控制与基站及交换机之间的连
接/切断等通信功能。A-CPU控制在终端上运行的应用软件及用户接口。

架构的接口部分将向与3家公司签定了NDA(保密协议)的终端制
造商及应用软件开发销售商公开。计划在2002年度下半年向市场投放采用这一架构的手机。

另外,三公司还宣布已在横浜市设立了共同开发基地“3G移动
联合研究所”。三家公司将共计向该研究所派驻50名的工程师,主要进行3G手机软件技术开发。
同时还计划在2002年度上半年内将人员增至100人左右,以提高联合开发的速度。


摘自日经BP社
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