Amkor成功完成FOC及RDL技术转移计划

日前，Amkor Technology Inc. 宣布成功为Kulicke &
Soffa Industries Inc.倒装芯片部的Flex-on-Cap以及晶片撞击技术(wafer bumping
technologies)再分配(FOC and RDL)进行技术转移。而Amkor设于韩国的晶片撞击设备已能随时
投入生产，每月能提供多达10,000块200亳米的晶片。Amkor完成了共35个步骤的认可核算程序，
并根据美国凤凰城K&S倒装芯片部所设定的生产目标进行调节。Amkor Technology自2000年首季
起已投入倒装芯片的生产，时至今日已生产达千万颗产品。 Amkor自增加晶片撞击技术后，令其
倒装芯片技术方面的承包服务内容更臻完备，提供基片设计、晶片阶段的电能测试、封装组装以及
最後阶段测试。 Amkor会根据客户在物流及地理上的需要，以虚拟厂房或一站式的形式来提供这
些服务。
摘自计算机世界网