Agere与RFMicro达成策略联盟

【本报讯】AgereSystems、前朗讯科技微电子
部及全球领先的集成电路供应商RFMicroDevicesInc．，近日宣布已签署正式协议组成策略联
盟，共同设计及生产适用于新一代数字化手机及各类通信产品的高性能芯片。



根据协议的一部分，RFMicroDevices将于两年内斥资约5800万美元，提升洁净厂房空间
并购置半导体生产设备，这些设备将在Agere设在美国佛罗里达奥兰多的生产厂内开发。



AgereSystems与RFMicroDe?vices将合作生产一种用于放大及处理由无线设备发送信
号的芯片，称为“射频”或简称“RF”。此芯片主要基于新兴的称为“硅锗”的半导体材料技术，
这种材料对某些无线应用具有卓越性能，用广泛应用的硅集成电路（IC）处理设备和技术就可以很
经济地生产出来。此外，这次合作还包括其他AgereSystems的硅处理项目。（詹立胜）