日本电子公司将联合研制新一代芯片生产设备

新华网东京６月１３日专电
据《日本经济新闻》１３日报道，１０多家日本公司，包括索尼、ＮＥＣ等公司将
成立一个社团，联合研制新一代半导体芯片生产设备。



该报道称，这１０多家日本公司１４日将宣布这一消息，其目标
是在２００３年推出联合研制的新设备上市。



据认为，此举旨在与美国和欧洲公司，如美国的因特尔、国际商
业机器公司和德国的Infineon技术公司展开竞争。这些公司在开发芯片生产设备方面都走在日本
公司的前面。日本公司希望通过联合能够在全世界２５０亿美元的先进芯片生产设备市场上占据最
大的份额。



报道说，这１０多家日本公司将共同出资２００亿日元。



日本佳能公司１２日宣布将与德国Infineon技术股份公司联合
研制新一代芯片生产设备，投资在２００亿日元以上，将于２００６年开始投产，并力争年销售５
０台。



日本尼康公司现在是世界芯片生产设备市场上的龙头公司，佳能
公司位居第三。一台芯片生产设备的价格为５亿日元至１０亿日元。（完）