虽然坊间传闻的Intel将在中国建造新的晶圆厂一事尚未得到Intel方面的证实，但台湾最大的半导体制造企业台积电（TSMC）主席张忠谋(Morris Chang)近日再次向台湾地区“政府”呼吁减小对台企在大陆使用高新技术的限制，以保证公司具有竞争力。
据媒体报道，从中国发改委透露出的消息称，Intel将在中国大连建造一间使用90nm工艺，月产52000块12英寸晶圆的新工厂。Intel方面则一直拒绝就此发表评论。
张忠谋表示，中国现在正积极寻求与Intel合作建立新的晶圆厂。由于该工厂使用90nm工艺，因此该厂如果真的按计划建立，Intel还需征得美国政府的同意。即根据多边国际组织瓦森那协议(Wassenaar Arrangement)，Intel在中国建立技术先进的半导体工厂必须得到美国政府认可。
据消息称，Intel计划向中国引进比当前主流工艺仅落后一至两代的半导体工艺，张忠谋指出当前最先进的工艺是45nm，在两年内将达到32nm。如果上述传闻属实，Intel在大连的晶圆厂将使用65nm工艺。这就意味着Intel在中国大陆的半导体制造工艺将超越台积电的水平。根据台湾地区“政府”的相关限制，台积电现在在中国大陆晶圆厂仅使用180nm的工艺。
张忠谋最后表示，如果台湾“政府”再不放宽对技术的限制，台积电和其他台湾企业将在技术上落后于人。
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