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华邦出售8寸晶圆厂 达成70万片晶圆代工协议
时间：2007-03-28 11:37:00
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华邦电子公司昨日董事会通过将以约83亿元新台币之价格，出售位于新竹科学园区力行路之8寸晶圆厂所属厂房、设施、晶圆制造设备与零配件，予世界先进集成电路股份有限公司；资产移转时间订于2008年1月1日。华邦电子同时也和世界先进签订自2008年1月起至2011年12月止的长期晶圆代工合约；世界先进公司承诺将优先为华邦电子供应提供此项总数近70万片的晶圆代工服务。
华邦电子公司的8寸晶圆厂自1998年完工投产至今，主要为DRAM生产工厂，历经多次升级改善，产能达每月4万片，可用于制造0.11微米DRAM产品与0.13微米FLASH产品，唯今日12寸厂已经成为存储IC制造厂的主流，生产工艺技术也进步至90纳米以下，8寸厂竞争力逐渐丧失。8寸厂出售后，华邦公司可将资金、人才转往位于台中科学园区12寸晶圆厂的扩产计划，维持其在存储IC领域的良好竞争力。
华邦电子公司于新竹科学园区力行厂区内另有晶圆测试与研发部门，则将暂时以向世界先进公司租赁厂房办公室的方式留在原地工作，预期以2年的时间逐步移转至台中厂与在竹北高铁站前新建的研发大楼。
由于华邦的利基型存储IC产品与世界先进的晶圆代工服务，都有客户验证时间长与产品生命周期长的特色，因此资产交易合约虽在3月底签订，资产正式移转却订在2008年1月1日。未来9个月，世界先进将协同华邦电子公司，在8寸晶圆厂中，逐步导入逻辑制程；另一方面，2008年开始的长期代工合约，将确保华邦客户有充足的时间，验证下一代产品并转移至12寸厂生产。而在转换期间，客户也无需担心交期、数量、成本、质量会受到影响。
双方公司表示，此项资产交易，充分考虑两方公司的产业特性，良好规划过渡期间之工作安排，兼顾满足客户与公司成长的需求，是一个双赢的合作案。
华邦电子公司的8寸晶圆厂自1998年完工投产至今，主要为DRAM生产工厂，历经多次升级改善，产能达每月4万片，可用于制造0.11微米DRAM产品与0.13微米FLASH产品，唯今日12寸厂已经成为存储IC制造厂的主流，生产工艺技术也进步至90纳米以下，8寸厂竞争力逐渐丧失。8寸厂出售后，华邦公司可将资金、人才转往位于台中科学园区12寸晶圆厂的扩产计划，维持其在存储IC领域的良好竞争力。
华邦电子公司于新竹科学园区力行厂区内另有晶圆测试与研发部门，则将暂时以向世界先进公司租赁厂房办公室的方式留在原地工作，预期以2年的时间逐步移转至台中厂与在竹北高铁站前新建的研发大楼。
由于华邦的利基型存储IC产品与世界先进的晶圆代工服务，都有客户验证时间长与产品生命周期长的特色，因此资产交易合约虽在3月底签订，资产正式移转却订在2008年1月1日。未来9个月，世界先进将协同华邦电子公司，在8寸晶圆厂中，逐步导入逻辑制程；另一方面，2008年开始的长期代工合约，将确保华邦客户有充足的时间，验证下一代产品并转移至12寸厂生产。而在转换期间，客户也无需担心交期、数量、成本、质量会受到影响。
双方公司表示，此项资产交易，充分考虑两方公司的产业特性，良好规划过渡期间之工作安排，兼顾满足客户与公司成长的需求，是一个双赢的合作案。
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