封装设备机会多 工艺人才是软肋

    在我国集成电路设计、制造和封装测试三大产业中，无论是从产业规模、销售收入来看，还是就国内封装测试业近几年的发展速度来说，封装测试在我国集成电路产业链中都有着举足轻重的地位。封装测试业的快速发展也为封装测试设备的发展提供了广阔的市场空间。得益于封装测试产业良好的市场基础，封装测试设备也成为发展国产半导体设备的突破口。

市场基础好

    在我国半导体设计、制造和封装测试三大产业链中，封测业当前无论从产业规模、销售额和发展速度，在全行业中都是非常重要的一环。2006年封装测试产业市场需求旺盛，据中国半导体行业协会统计，2006年我国封装测试业规模达到50.8%。
    格兰达科技集团研发中心市场营销部副总经理卜树强介绍说，目前国内市场主要需求仍在DIP、SOP、QFP等中低档产品上，但是随着网络通信领域技术的迅猛发展，数字电视、信息家电和3G手机等产品将大量需要IC高端电路产品，进而对高引脚数的QFP、MCM(MCP)、BGA、CSP、3D、SiP、PiP、PoP等中高档封装产品需求十分旺盛。国家“十一五”期间的16个专项中，设有核心器件专项，都需要采用先进封装技术。所以封装测试行业一定要抓住“十一五”这个机遇期，积极开发封装新技术，缩小与国外差距，上规模，上水平，大力推进我国半导体先进封装业的发展。

    消费电子产品已成为最大的集成电路市场。Gartner Dataquest 2006年的数字显示，全球消费电子产品数量占整个电子产品的60%，预计这一数字在2010年还将上涨到超过70%。由于消费电子产品具有功能日益多样化、复杂化，新产品更新速度加快、周期不断缩短，价格越来越廉价的特点，因此，封测市场的压力也越来越大，这是每个封测厂商所必须面对的风险因素。“封测厂应加快扩产，争夺市场份额，封测生产线正在走向弹性化和柔性化，封测设备也将走向更高效率、更高性价比和更具个性化，市场需求对封测设备商提出了更高的贴身服务要求以及更短的供货周期。”卜树强说。

    发展封装设备应该说是我国发展半导体设备的一个突破口。铜陵三佳山田科技有限公司副总经理丁宁在接受《中国电子报》记者采访时认为，封装测试还是属于劳动密集型的行业，国外封装测试公司纷纷到国内投资，只要我们抓住国内庞大的封装测试市场，我们的封装测试设备的市场就已经很大，所以封装设备的市场机会在国内来讲比前道设备要大很多。

与封装厂沟通合作很重要

    目前越来越多的晶圆生产厂商进入中国，IC封装的规格也越来越小，但支持这些产品的标准生产设备还和以前一样，所以需要一些新的非主流生产设备来适应越来越小的IC封装规格。因此封装测试厂不仅要生产主流标准系统，还又发展一些非主流系统，客户多元化，产品多元化。格兰达科技集团研发中心市场营销部副总经理卜树强强调，设备商应积极靠拢主流封测厂商，积极投入研发本土化装备，寻求更多政策扶持，寻求更广的资金来源，实施品牌战略，加快产业化、规模化，迅速提升市场占有率，实施知识产权战略等。意法半导体等国际封测厂是格兰达设备的战略合作者，一方面解决了格兰达设备的首台试用问题，另一方面也使得格兰达在研制推广设备时更加有的放矢。

    国内目前也有不少设备企业和研究所在做设备，但这些设备销售并不好，也就是应用并不好，大家也已经意识到，做设备研发的技术人员应深入到工艺生产线中，与用户共同探讨，才能走出一条新路子。北京华大泰思特半导体检测技术有限公司副总经理肖钢在接受《中国电子报》记者采访时强调，总体来讲，国产设备从软件、界面等非实质非核心的方面，做得还不错，但真正实质的东西，比如精密度比较差，重复性比较差。我们很多搞设备的人不懂工艺，也就是不懂需求。由于精度、重复性、稳定性等方面重视不够，影响了国产设备的发展。

    铜陵三佳山田科技有限公司副总经理丁宁也认为，目前我们的问题是，国产设备研发都是跟着国外走，目前我们封装设备厂对封装工艺了解的不多，设备开发滞后，不能走在前面，特别是我们对产品的工艺不了解，总是跟在别人的后面走，根本还是人才问题，我们缺乏工艺设备的开发人才。

    虽然市场很大，但我国封测设备的生产和销售还很薄弱。中电科技集团第45研究所工程师葛劢冲在接受《中国电子报》记者采访时强调：“得益于封装测试产业的发展，我国封测设备发展也越来越好，但制约发展的首要因素还是人才问题。另外，设备开发与工艺应用相结合也很重要，工艺厂家在生产过程中有许多工艺技术和软件，如果设备厂家在设计过程中就能够与工艺厂家沟通，把生产过程中的一些工艺和软件固化到设备中，对提升设备的自主创新能力是很有好处的。”

创新能力待提高

    找到适合中国半导体设备发展的有效途径，是各方关心的一个问题。是发展前道更高端的设备，还是根据市场的需求发展封装测试设备，肖钢认为，这个问题要从市场看，前道设备如离子注入等在生产线中的应用量比较少，但封装设备比如键合机，一条生产线就要用上百台，目前国内技术完全可以解决，这一市场是我们可以完全拥有的，但现实情况并非如此，因为，我们的产品做得并不精，特别是没有创新。目前国产设备唯的一个竞争优势就是价格，但是如果考虑综合成本，我们的价格优势并不明显，也不占优势。葛劢冲也有同感，他认为，国内设备的价格优势还是比较明显的，但从可靠性稳定性等方面考虑，性价比并不占优势。

    肖钢强调，发展国产设备要分析蛋糕在哪里，要做到有所为有所不为，“光刻机在代工厂只有两台，我们拿什么与国外半导体设备巨头抢夺市场蛋糕。所以我觉得应该把注意力放到量大面广的产品，比如测试设备，比如键合设备等，在这些方面有所投入可能会取得比较好的效果。比如键合机，我们目前的技术完全可以解决，在一致性、稳定性等方面再加强一些，我们完全有能力占领国内市场。我们要做设备，要在生产线上大规模的使用才能赚到钱。”肖钢强调。

    目前国产设备从软件等非实质方面，做得还不错。但真正实质的东西，如精密度、重复性还是比较差的，归根结底还是缺乏创新。“我们设备的研制基本上是跟着国外走，为什么会这样，就是因为我们的设备厂家缺少创新。”肖钢认为。

    我们不得不承认，目前一些高端封装技术仍被国外公司所掌握，致使国内某些高科技产品的价格居高不下，阻碍国内封测企业的发展，对此专家认为，国内设备厂商应加强创新能力，创出各自经营特色，培养核心竞争力，形成市场良性竞争格局，避免人为恶性竞争，追求行业共赢共荣。

产品链接

高压水喷砂去溢料机系列

    格兰达科技集团高压水喷砂去溢料机系列设备，以高压水喷淋形式冲击已完成模压封装的半导体器件外表面，利用高压水、玻璃砂打磨双重作用去除半导体器件表面因封装而造成的聚酯类毛刺物披锋等溢料，效果良好；对FP、TP塑胶类溢料均有效；高压水去溢料机两种主要的生产消耗品水和玻璃砂，成本低，可循环使用。使用效果证明该设备成本及使用成本都大大低于激光切割方式和喷铜粉方式，完全可以取代激光切割方式和喷铜粉方式去溢料设备，市场前景非常广阔，是创新型设备。创新部分全部属于自主开发，自有知识产权。

GF-3200型弯脚成型机

    苏州均华精密机械有限公司(GMM)生产的GF-3200型弯脚成型机适用于TSOP、QFP系列产品的料盘收料形式，每次冲切两排产品，具有产能高操作简单、稳定性好、更换产品方便等优点，已在硅品、中芯国际(成都)等国际知名封装厂大量使用，市场占有率迅速提高，得到了业内客户的一致好评。

高速自动冲切成型系统

    铜陵三佳山田科技有限公司生产的A-COMBO/Dash高速自动冲切成型系统是集成电路自动冲切成型的高端设备，主要用于中高档集成电路产品封装后引线的冲塑、切筋、成型、分离和装盘(或装管)。该机主要适用品种有：QFP、LQFP、TQFP、TSOP、SSOP、TSSOP等集成电路产品和SOT、SOD类微封器件产品的加工。其特点包括：通用性、灵活性、低噪音、无污染、操作维护方便、易于维护。