高通推出基于28GHz频段的全球首款5G调制解调器——骁龙X50

随着5G时代的进化越来越深入，人们对5G网络质量的要求也正在逐步提高，除了如同手机等移动设备的5G网络和芯片正在快速发展，很多移动热点设备也都在朝着5G网络方向进化。联发科作为5G行业的推动者和引领者，在移动5G基带和移动热点5G芯片上均带给市场别样的惊喜。

近日，联发科发布全新集成式5G芯片T830，适用于高端5G 固定无线接入(FWA)和移动热点(CPE)设备。简单来说，这款产品可以将5G网络转换为Wi-Fi网络或者有线网络。T830搭载联发科M80 5G基带，支持Sub-6GHz全频段，符合3GPP R16标准，并支持Wi-Fi 6/6E和Wi-Fi 7，可实现5G蜂窝网络传输到以太网或Wi-Fi并提供高达千兆级的吞吐性能，助力设备厂商打造更高品质的5G FWA、CPE产品，推动5G应用场景扩展。

基于M80 5G基带，T830获得了强劲的5G连接性能。作为支持新一代R16标准的5G基带M80，3CC多载波聚合300MHz下行速率可达7Gbps，并提供Sub-6Ghz 5G全频段网络体验。同时，联发科M80还支持 R16 超级上行的SUL和ULCA两种技术方案，速度更快，覆盖更广。此外，M80 也支持5G NSA/SA双模组网、5G双卡双待等功能，助力设备厂商打造适用性更加广泛的产品，满足不同市场需求。

T830采用高度集成式设计，拥有更小的尺寸和更低的功耗，除了M80外还搭载四核Arm Cortex-A55 CPU、Sub-6GHz全频段射频收发器、GNSS接收机和电源管理系统等。硬件级MediaTek 网络加速引擎(Network Processing Unit)和 Wi-Fi 网络加速引擎(Wi-Fi Offload Engine)的加入，进一步提高T830吞吐性能，为终端产品提供稳定、高速的网络服务。T830还支持MediaTek 5G UltraSave 省电技术，能够降低5G通信功耗，全面提高终端产品体验，这对于许多Mi-Fi产品而言非常重要。

同时，T830还拥有出色的可扩展性，终端厂商可以将T830与Filogic 680(三频 4x4 Wi-Fi 7)搭配，打造支持Wi-Fi 7的高性能FWA设备，或是将T830与Filogic 380(双频2x2 Wi-Fi 7)组合，打造更高速、稳定的Wi-Fi 7 CPE设备。其他接口方面，T830支持USXGMII、PCI-Express，USB，USXGMII，以及PCM/SPI接口。T830拥有高性能、高能效、小体积、强扩展性等诸多优势，帮助设备厂商降低产品设计成本，缩短上市周期。

9月23日，中国信息通信研究院MTNet实验室透露， IMT-2020(5G)推进组完成全球首个5G R17 RedCap基站与芯片关键技术测试。

据了解，5G基站成本比4G基站高出10倍-15倍之多。因此，阻碍5G普及的最大障碍是成本，不仅初始成本高，对电能的消耗更高。

5G模组的成本从2019年1500元成本一直到今年450元的成本，5G模组的成本已经大大降低。但相对于不足百元的4G模组来说，5G模组的价格依旧很昂贵。也就是说，我们目前购买的5G手机，由于其5G模组从高通进口，成本至少要500元左右。因为高通的5G模组还涉及到专利费，因此5G模组的价格高居不下，影响整个行业规模的发展。

华为5G R17 RedCap何以敢称世界第一

据悉，此次试验采用的是华为的5G通讯基站和国内知名芯片企业的芯片。在测试种，基站的成本控制到了4G基站水平，这在全球范围内尚属首次。

位于英国的华为5G基站

这就意味着，作为世界成本最低的华为5G基站在全球成本方面再无对手，该成本优势至少可以保持2-3年。也就是说，原本部署1个基站的成本，现在华为可以部署3个以上。

低成本意味着什么

4G模组价格最低可以到45块，高一点75块。这意味着很多物联网终端可以直接使用4G模块，例如我们日常使用的物联网密码锁、智能窗帘等可以连接移动网络的智能设备都可以通过4G模块接入物联网。

华为4G模组

5G模组成本的降低，将会让更多智能设备以4G模组的价格完成向5G升级和替代。物联网设备将能够以更加低廉的价格入网5G网络，从而加快各个行业使用5G网络的步伐。

华为5G模组

华为此次5G技术验证，将5G成本带入了4G成本水平，这对5G向更多企业和家庭的普及变得更加容易。

华为5G基带芯片仍需等待时日

由于美国对华为的技术打压，导致华为无法获得外部代工海思5G芯片，这让华为这家世界5G技术专利最多的企业只能生产4G手机。5G基带芯片的电路集成规模达到了上百亿晶体管，这就意味着如果继续使用4G基带芯片的工艺制作，5G基带芯片的体积将会非常庞大。

在通信圈有句话叫“4G改变生活，5G改变社会”。或许这句话不完全正确，但却诉说着一个基本事实，移动通信技术的每一次跃进都会深刻影响着我们的生活。

2022是全球5G规模化商用的第三年，自出现以来，5G演进的步伐一直未曾中断过，基于5G技术的创新应用和技术也在各行各业生根发芽，推动各领域向着智能化、数字化、网络化的方向发展。可以说，尽管5G商用的时间不长，但已经初露峥嵘，相信随着终端应用的不断演进，势必还将带来更深刻的社会变革。

当然，任何行业的发展从“0”到“1”再到不断壮大，都少不了推动者和引领者，而在5G发展的过程中，高通公司无疑承担着这样一份职责。事实上，高通作为全球最大移动设备芯片供应商，在3G、4G时代就一直占据着市场主导地位，进入5G时代后，高通公司同样做了很多努力，在2019至2022近三年的时间里，高通5G基带不断向前演进，对于推动5G商用、引领5G发展浪潮，起到了重要的推动作用。

移动通信技术的迭代并不是一蹴而就的，既需要有3GPP这样的国际化组织制定相关标准，同时也需要如高通一样，在通信领域具有深厚技术积累，能够提供前瞻性技术支持。

在过去的30多年来，高通在移动通信技术行业有着开创性贡献，自上世纪90年代后期开始，高通就已开始对毫米波、MIMO、先进射频等基础科技进行研究，而这些已经成为支持5G发展的关键支撑技术。

同样地，在5G标准化的制定的过程中，高通一方面保持与3GPP的紧密合作，另一方面也在不断推出全新5G调制解调器芯片组。

相比高通骁龙Soc，高通基带则有着更加广泛的应用，不仅安卓机在用，一些iOS设备同样在用，而且高通5G基带还直接应用于汽车、PC、CPE、XR、游戏掌机、IoT以及其他移动设备领域，换句话说，除了可以用于手机领域外，高通5G基带更多是以面向更广泛智能终端设备而存在的。

在Release 15规范实行期间，高通就已经推出基于28GHz频段的全球首款5G调制解调器——骁龙X50，该芯片全面支持全球2G/3G/4G以及5G多模网络，并支持全球5G新空口标准以及千兆LTE网络。随后，高通联合中国移动、中兴通讯完成了全球首个基于3GPP Release 15标准的端到端5G新空口系统成功互通，这无疑推进了5G大规模商用化的进程，对于中国5G发展有着深远影响。

如果说骁龙X50拉开了5G时代大幕，那么骁龙X55则完全是“将梦想照进现实”。骁龙X55基带2019年推出，彼时正值中国5G牌照发布，骁龙55的到来为5G下一年在手机端进行规模化部署提供了强力支持，2020年很多搭载高通芯片的智能手机，几乎都用到了这一基带芯片。