[导读]进入2010年后，全球半导体接连扩大设备投资，将使半导体设备市场急速膨胀。据市调机构Gartner预测统计，因全球半导体企业自2009年底开始为因应逐渐转好的市场情况，纷纷进行大规模投资，2010年如光学设备等半导体制造
进入2010年后，全球半导体接连扩大设备投资，将使半导体设备市场急速膨胀。据市调机构Gartner预测统计，因全球半导体企业自2009年底开始为因应逐渐转好的市场情况，纷纷进行大规模投资，2010年如光学设备等半导体制造设备将较2009年增加113%。
三星电子(SamsungElectronics)投资了较原本预定的5.5兆韩元，多63.6%的9兆韩元资本额进行新产线及30奈米DRAM量产线建设。日前也发表对位于美国德州奥斯汀的半导体工厂进行36亿美元的投资计划。
海力士(Hynix)也将年初设定的2.3兆韩元资本额提升32.6%至3.05兆韩元。东芝(Toshiba)投资3,500亿日圆建设产线、尔必达(Elpida)也发表将投资600亿日圆进行工程转换，南亚也将花费新台币220亿元进行设备投资。
2010年初每颗价格约2.4美元的DDR3芯片最近的固定交易价约为2.7美元，与年初约为3美元的现货价格相比略微下跌，但5月底仍维持在2.6美元在线。Gartner表示，随着半导体需求持续增加，设备市场的成长趋势将持续至2011年，然至2012年将逐渐趋缓。
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