智能硬件
英特尔确认22nm新工厂可生产450mm晶圆
时间：2010-12-13 14:45:48
手机看文章
扫描二维码
随时随地手机看文章
[导读]让整个产业猜测了一次又一次之后，Intel今天终于官方确认，他们的新工厂已经在为下一代450mm晶圆做着准备。450mm(18英寸)指的都是硅晶圆的直径，就像现在最普遍使用的300mm(12英寸)，以及早被淘汰的200mm(8英寸)、15
让整个产业猜测了一次又一次之后，Intel今天终于官方确认，他们的新工厂已经在为下一代450mm晶圆做着准备。
450mm(18英寸)指的都是硅晶圆的直径，就像现在最普遍使用的300mm(12英寸)，以及早被淘汰的200mm(8英寸)、150mm(6英寸)。晶圆尺寸越大，生产芯片的效率也就更高，直接结果就是单位成本更低、利润空间更大，但是晶圆尺寸所需要的研发和制造成本也是天文数字级别的，往往需要整个半导体产业的携手合作，而晶圆尺寸每一次扩大也都需要长达11年左右的周期。
根据此前报道，Intel将投资60-80亿美元，一方面在俄勒冈州希尔斯伯勒市兴建一座新的研发晶圆厂“D1X”，2013年投入研发工作，另一方面对美国境内的多座晶圆厂进行升级，共同迎接22nm工艺。
Intel高级院士、工艺架构与集成总监Mark Bohr今天确认说：“Intel对450mm(晶圆)非常感兴趣。D1X从建筑伊始就兼容450mm。……我感觉一些设备供应商也对450毫米很感兴趣。”
VLSI Research Inc. CEO G. Dan Hutcheson也在最近的一份报告中称：“现在，90％以上的设备供应基础都在某种程度上涉及了450mm(晶圆)的开发，指示其中大多数都在悄悄进行而没有公开。”
尽管整个产业都对450mm晶圆翘首以盼，但真正投产还有很漫长的路要走，450mm晶圆厂最早也要到2018年才能开张，Intel D1X兼容新晶圆也只是在做着前期准备而已。
下载文档本站声明： 本文章由作者或相关机构授权发布，目的在于传递更多信息，并不代表本站赞同其观点，本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者，如若文章内容侵犯您的权益，请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读
热门文章
编辑精选
更多
论坛活动
技术子站
更多
资料下载
更多
技术学院
- TrendForce集邦咨询: 2026年第一季度存储器价格全面上涨，各类产品季增幅度将创历史新高
- TrendForce集邦咨询: Meta Ray-Ban Display智能眼镜零部件订单两度上修，预估带动2026年全球AR眼镜出货达95万台
- TrendForce集邦咨询: 存储器、面板、贵金属涨价影响电视品牌获利，2026年全球出货量恐下调
- TrendForce集邦咨询: 欧盟放宽燃油车禁令，2030年增程式电动车销量有望实现翻倍成长
- TrendForce集邦咨询: 受CPU、存储器价格同步上涨压力，预估2026年第一季度笔电出货量将季减14.8%
- TrendForce集邦咨询: AI运算架构升级推升存储器市场产值有望于2027年再创高峰，预估年增率超过50%
- TrendForce集邦咨询: 预估2026年全球AI 服务器出货年增逾28%，ASIC类别占比扩大
- TrendForce集邦咨询: 美光收购力积电铜锣晶圆厂，2027年全球DRAM供给或将上修
