今年封测企业营运表现将优于预期

【导读】今年封测企业营运表现将优于预期                    中国半导体行业协会集成电路分会秘书长 于燮康

　　2006年全球半导体市场销售额预测为2453亿美元，比2005年增长7.9%。随着半导体终端应用领域日益增大，从个人电脑、通信、网络乃至近年来蓬勃发展的消费类电子产品，如：手机、数字电视、数码相机、DVD、MP3、MP4、电子玩具等，有效地带动了半导体市场的蓬勃发展。2006年一季度，我国IC产量达83亿块，同比增长50.9%，实现利润19.6亿元，同比增长890.9%，产品销售率达100%，实现淡季不淡。2006年第二季度已是一个丰收的季节。整体来看，第三季度封测企业营运表现应可高于预期，由此可以预见，今年对中国半导体封测市场来说是一个丰收的年份。 

　　市场仍以3C为主 
　　2005年中国半导体市场销售额为4535亿元，比2004年增长28.4%。2006年中国半导体市场销售额预计为5903.8亿元，同比增长30.2%。市场主要拉动力是计算机、消费类和网络通信三大领域的所需的集成电路和分立器件，其中IC占到85.1%。2001年～2005年我国集成电路市场平均增长速度为35%。2001年～2005年我国半导体分立器件市场平均增长速度为26.1%。 

　　2006年我国集成电路市场仍以计算机类、消费类、网络通信类三大领域为主，其市场吞吐量占88%的份额。计算机类中，主要应用于PC机、笔记本电脑、打印机、显示器、键盘、鼠标等，可带动市场份额7个百分点。消费类中，主要应用于传统彩电和黑白电视机、CD、VCD、DVD、音响、玩具、钟表等，数码相机、摄像机；MP3、MP4；液晶、等离子、背投大屏幕彩电等、吸尘器、电扇、热水器等仍有较大的增长。网络与移动通信，主要是手机以及目前盛行的可摄手机，到今后的上网手机等。汽车电子、多用途手机、电源管理IC等有较快的发展。 

　　我国集成电路目前在技术、资金、市场上仍难以突破。集成电路大生产技术仍以0.35微米～0.5微米水平为主，生产品种仍以中低端的产品为主。制造企业和封测企业的产品要进入国际知名品牌企业的供应链，仍有困难和一定的差距。 

　　地区性竞争加剧 
　　2005年我国半导体封测业充满生机，一批新的封测企业正在兴建，一大批原有的封测企业正在迅速扩大生产经营规模。2005年我国IC封测企业有64家，从业人员4.86万人。2005年我国IC封测产量348亿块，营销收入344.9亿元，同比增长22.1%。TR产量为2210亿只，同比增长10.8%，营销收入为643.8亿元。同比增长16.8%。 

　　在以前长三角地区为我国半导体封测业的重镇，封测业占到全国的75%左右。目前从国内封测业的发展情况来看，这种格局逐渐被打破，正在重新组合之中。 

　　从2005年封测业的营销收入来看，第1名和第3名分别是天津的飞思卡尔和北京的威讯公司以及瑞萨四通北京公司等，京津地区正在成为我国兴旺的封测地区之一。 

　　在西部地区，主要集中在成都和西安为主，更有国际大公司和中芯国际等IDM公司去投资建线，主要得益于地区的发展，人力资源、产品市场、综合成本低等因素的驱动。 

　　长三角地区目前封测企业苏州呈加速发展，在2005年苏州市封测业达84亿元左右，同比增长23.5%，营销收入占到全国封测业的24.5%左右，正成为长三角地区封测业的先锋。上海市2005年封测业营销收入达136亿元，同比增长85.1%，占全国封测业的39.5%。 

　　综观2006年，国内封测企业继续保持产销两旺，投资扩张强劲，尤其是华润、凯虹、三星、NEC、华天等，说明封测业正在走向快速发展之路，促进了我国半导体产业的合理分布，带动了地区经济的发展，同时也加剧了国内地区性的竞争。 

　　技术创新和资金筹措压力大 
　　内地半导体封测业(IC封测业)与国外封测业先进公司和我国台湾地区相比处于中低端水平。主要加工DIP、SOP、TSOP、QFP、LQFP、SSOP、MSOP等，与先进封测企业相比，差十来年的距离。外资、合资封测企业，现在主要有BGA、CSP、MCM(MCP)、MEMS等封测技术已应用于生产，进入量产阶段。 

　　我国江阴新潮集团(江苏长电科技)、南通富士通公司，在原有MCM、MEMS的基础上，又在WLP、3D和SIP等先进封装技术上有所突破，江苏长电科技顺应IC设计的发展，要求封装日益向小体积、高性能化方向发展，自主研发出新型封装形式———FBP平面凸点式封装并申请专利27项，两项专利已授权，4份PCT国际发明专利现已收到国际专利受理通知书，能有效代替DFN、QFN及部分FCBGA等封装形式，其产品空间利用率高，散热良好，结构灵活，适用范围广，是封测业创新突破的范例。 

　　半导体封测业的资金投入，相对于建一条8英寸晶圆生产线或建12英寸晶圆生产线的投资相对而言要少得多。但要建一条较大规模且技术水平较好的封测企业，也得花几千万直至上亿美元的投资。这些资金的筹措，对我国中小型封测企业(我国有众多仍以手工的、半自动的生产为主要手段的封测企业)来说，仍是可望而不可及。为了发展，需要新技术的引进、新工艺的采用、产品的研发、设备仪器的添加更新等等，都需要大量的资金。在封测业市场竞争强度中，资金是主要压力(阻力)之一。 

　　封测业总体水平在中低端 
　　我国分立器件中普通二极管和普通三极管的市场所占比例正在逐年缩小。而发光二极管(主要是LED)和功率晶体管正在逐年呈上升趋势。LED在今后5年内急需上升，主要应用于公共显示系统、交通信号、汽车信号、背光等领域，年复合增率在26%左右，到2009年市场销售额将达到300亿元。 

　　虽然我国封测业逐年攀升，但IC设计业、IC晶圆制造业上升更快，封测业所占比重则逐年下降，预计到2010年仍可居半壁江山，届时IC设计业∶IC晶圆制造业∶封测业为3∶4∶3的水平。
 
　　我国封测业总体在中低端上占有一定的稳固份额，随着国外和我国台湾省大的封测企业进入内地，将带动内地中高端封测业的发展，我国将成为世界最大的封测产业基地。  [!--empirenews.page--]

      精彩观点 
      封测业主要壁垒需关注 
　　半导体封测技术壁垒(含知识产权、专利权等)，按照目前形势来看，要在高端封装如BGA、CSP、SIP等等，在技术、资金、人才上都有很大的困难(国外和国内合资、外资企业的技术是不会轻易出手转让的)。 

　　绿色环保(RoHS)对我国封测业的挑战。欧盟的环保法规(RoHS)对我国封测业的挑战与压力在所难免。对封测业(封装材料业)都带来直接的影响。要符合RoHS法规，要在技术上和资金上大量投入，这无疑对我国封测业提出了严峻的挑战和压力，从而增加了我国IC封测业竞争的强度和难度。
 
　　我国半导体封测企业在与整机企业采购供应链上存在困惑。目前我国IT产业在诸多领域或产品上，产量居世界第一(手机、PC、笔记本电脑、摄像机、彩电、DVD、洗衣机等)，但是，国外控股、独资的名牌整机厂，对国内的外资、合资的封测企业主要是母公司的委托订单。 

　　我国民资、股资封测企业很难进入外国品牌整机厂家的采购供应链，我国民族微电子企业还处在弱小的起步阶段，在产品供给方面还处在自产自销的方式。民资、股资封测企业主要是接受客户的订单，其服务性的特点极易受到市场波动的影响，大起大落，从而给企业的生产经营带来很大的风险。 

　　我国半导体封测业税赋惠顾很少，这是现实。2000年18号文件，主要惠顾软件业、设计业和部分晶圆制造业，对封测业顾及很少(或没有)。国外来华投资企业有很多减免(三免二减、五免五减半等)，而国内民族微电子企业享受不到，使我国国内民资、股资企业与外商企业不在同一起跑线上竞争。这也形成了我国半导体封测业市场竞争的强度和诸多壁垒。