2017年半导体行业焦点：汽车电子市场

汽车电子俨然成为半导体大厂重点布局，放眼国际半导体巨头积极自动驾驶车市场，聚焦到IC设计业者，不论是在大数据、人工智能(AI)及先进驾驶辅助系统(ADAS)等，最终目标都将跨足到汽车电子市场，预期2017年汽车电子市场将会热翻天。

随着智能手机成长放缓，各大半导体业者开始将矛头对准车电领域，原因不外乎未来自驾车所需半导体产品含量将会是现今汽车的数倍之多，未来自驾车将可以代替驾驶人掌控车速、路况示警、导航路线规划等功能合而为一，当然也包括车内娱乐系统汽车也可以透过手势或声控操控，因此对于半导体业者而言，绝对是兵家必争之地。

自动驾驶汽车当前仍在试验阶段，发展尚未成熟，因此当前各大半导体厂需要透过先进驾驶辅助系统(ADAS)系统，再交由人工智能(AI)进行深度学习，等到大数据数据库搜集到足够信息后，才可再交由具备人工智能的超级计算机进行运算，好让自驾车在面对路况上的突发事件或是行车动态上，能够及时反应或是提前示警驾驶。

从ADAS导入速度来看，美国政府已经规划，将于2020年后所有新出厂的房车需强制配备车联网(vehicle-to-vehicle，V2V)。车联网当中就包含了ADAS领域，安装用意在于汽车行驶在道路上，并针对周遭汽车可能切换车道状况下，提前对驾驶做出预警，预料安装之后，将能避免8成左右因驾驶疏失的撞车意外。

观察各大科技厂车电布局领域上，Google自行研发的自驾车目前也才刚克服三点转向功能，所谓三点转向就是汽车向前行驶之后，进行倒车再转弯，这对人类而言相当轻松，但计算机在运算过程中，需要不断煞车修正路线，使车上乘客无法舒适搭乘。

目前Google自驾车已经在华盛顿州、加州、亚利桑那和德州，以自驾系统行驶了超过350万公里。

至于通讯芯片大厂高通去年也以天价470亿美元购并车电芯片大厂恩智浦，目标就是瞄准汽车芯片市场。不过，从高通布局上来看，早在前年就已陆续宣布汽车相关市场。从车连网上，高通已供应20家以上车厂超过3.4亿颗芯片，不论是在4G LTE、Wi-Fi、蓝牙，以及V2X等各种最新的通讯技术推动车连网的发展，用意是满足车内连网需求，亦可同时解决多项难题，例如无线共存技术、未来扩充性以及大型车载架构等支援。

在高通擅长的无线充电上，也开始提供汽车无线充电的解决方案，去年高通陆续与各大汽车零组件供应商签定汽车无线充电合约，能针对插电式混合动力车(PHEV)与电动车(EV)开发商业化的电动车无线充电系统，显示高通抢食全方位车电市场的决心。