[导读]三星电子18日宣布,将授权格罗方德(GlobalFoundries)最新3D芯片生产技术,积极扩大产能,与劲敌台积电争抢苹果等客户订单。三星希望拓展芯片代工与行动处理器事业,以满足智能手机制造商不断攀升的需求,但因起步稍
三星电子18日宣布,将授权格罗方德(GlobalFoundries)最新3D芯片生产技术,积极扩大产能,与劲敌台积电争抢苹果等客户订单。
三星希望拓展芯片代工与行动处理器事业,以满足智能手机制造商不断攀升的需求,但因起步稍晚,加上台积电独霸市场,雄心一再受挫。
三星发布声明表示,同意把3D芯片生产技术FinFET,授权给全球第二大晶圆代工厂格罗方德,在后者的德州、纽约州与韩国厂投产。
三星说,3D芯片体积大幅缩小,最多可节省35%电力,效能提升20%,计划第4季开始让14纳米FinFET技术的晶圆代工投产。三星最知名的芯片代工客户为苹果,苹果向来仰赖三星德州奥斯汀厂代工智能手机与平板芯片,但媒体去年6月报导,致力于降低对三星依赖的苹果,已开始转单给台积电。
台积电主要采用28纳米制程,今年3月才开始采20纳米技术,不过,已着手研发芯片体积更小的16纳米FinFET制程技术。
三星与格罗方德希望押宝先进技术与规模,巩固在智能手机与平板芯片市场的中枢地位。Tirias研究公司分析师麦葛雷格说,这桩合作案为台积电带来竞争威胁,给希望采用先进制程的其它业者替代选择,也让英特尔更难在代工事业取得一席之地。
三星代工事业执行副总裁郑世云(音译)说:「三星新制程技术将在年底前产能满载。」受到授权案激励,三星股价18日在首尔股市上涨0.6%。
三星是全球第二大芯片制造商,在新制程技术取得领先地位,虽然格罗方德的客户层较广,双方并未直接争抢潜在客户。研究业者IHS分析师耶利内克表示,假如三星与格罗方德如期将最新技术带往市场,将至少比对手提早六个月,吸引芯片制造商下单;这次结盟也能替在这两家供应商交替下单的客户省下成本,因产品无须重新设计。
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