[导读]不久前，金朋和新科封测宣布达成了换股合并的最终协议，将成立一个独立的全球大型牛导体封装和测试公司。据悉，该项交易总值约16亿美元。协议条款规定金朋股东按普通股1：0.87的比例获得新科封测的美国存托凭证。金朋
不久前，金朋和新科封测宣布达成了换股合并的最终协议，将成立一个独立的全球大型牛导体封装和测试公司。据悉，该项交易总值约16亿美元。协议条款规定金朋股东按普通股1：0.87的比例获得新科封测的美国存托凭证。金朋和新科封测将分别拥有合并后公司的约54％和46％的股份。预计合并后的公司在2004年的营收将达到10亿美元。本文摘自《集成电路应用》
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新思科技携手台积公司共同开发人工智能驱动的芯片设计流程以优化并提高生产力，推动光子集成电路领域的发展，并针对台积公司的2纳米工艺开发广泛的IP组合
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业内消息，近日台积电在北美技术研讨会上宣布，正在研发 CoWoS 封装技术的下个版本，可以让系统级封装（SiP）尺寸增大两倍以上，实现 120x120mm 的超大封装，功耗可以达到千瓦级别。
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ILaS收发器INLT220Q集成 DC/DC 控制器，为汽车内饰和功能照明应用提供直接电池供电
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4月17日消息，斯坦福大学近日发布《2024年AI指数报告》（AI Index Report 2024），凭借AI在大规模胰腺癌早筛上的创新突破，阿里达摩院（湖畔实验室）医疗AI入选科学与医疗领域的年度亮点研究（High...
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春光明媚，万象更新。3月29日，深圳市集成电路产业总结大会暨深圳市半导体行业协会第八届第一次会员大会在深圳盛大召开。安芯易作为深圳市半导体行业协会的副会长单位，与众多业界同仁共襄盛举，共同探讨集成电路产业的未来发展趋势与...
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2024国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai）期间，以“芯·未来”为主题的2024中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼于3月29日在上海张江召开，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）再...
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为增进大家对混合集成电路的认识，本文将对混合集成电路的相关内容予以介绍。
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为增进大家对集成电路的认识，本文将对集成电路的种类、应用以及芯片的种类、应用予以介绍。
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思锐智能携业界尖端的离子注入（IMP）和原子层沉积（ALD）技术亮相SEMICON China 2024，持续建设全球一流的高端半导体制造装备，广泛赋能集成电路、第三代半导体等诸多高精尖领域。
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上周印度财政部税收局发布的第03/2024-Customs(ADD)号通报称，接受印度商工部于2023年12月29日对原产于或进口自中国内地和香港特别行政区的印刷电路板（Printed Circuit Boards (P...
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在这篇文章中，小编将为大家带来CPU的相关报道。如果你对本文即将要讲解的内容存在一定兴趣，不妨继续往下阅读哦。
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2024年3月14日，上海——2024年时逢应用材料公司在华40周年，应用材料公司将继续参加3月20-22日在上海举行的SEMICON China。同时，集成电路科学技术大会(CSTIC)2024也将于3月17-18日在...
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