[导读]市场对倒装芯片封装需求涌现,但台湾四大倒装芯片基板供货商日月宏、全懋、华通、南亚电路板等,却因在短期内难以提升产能而无法纾解目前倒装芯片基板缺货问题,因此倒装芯片基板价格确定调涨一至二成,而订单应接不
市场对倒装芯片封装需求涌现,但台湾四大倒装芯片基板供货商日月宏、全懋、华通、南亚电路板等,却因在短期内难以提升产能而无法纾解目前倒装芯片基板缺货问题,因此倒装芯片基板价格确定调涨一至二成,而订单应接不暇的厂商认为缺货情况将延续至2005年上半年。据了解,包括绘图芯片大厂Nvidia、ATI等的新一代芯片确定采用倒装芯片封装,每月需求量超过600万颗。为此封测大厂日月光、硅品等完成倒装芯片封装测试生产线建置,但是倒装芯片基板缺货的情况却因供货商难以拉高产能,日月宏、全懋、华通、南亚电路板等四大厂至年底月产能总合也恐仅有500万颗至600万颗,基板缺货问题严重。基板缺货状况也哄抬基板价格水涨船高,目前31mm见方规格的倒装芯片基板,价位上涨一成至二成左右,达每颗2.4美元;至于35mm见方的大尺寸基板,涨幅也有一成,价格在2.6美元以上。而各大基板厂订单应接不暇,其中日月宏、全懋因为有封测厂日月光、硅品的支持,订单能见度已到2005年首季。业者表示,目前市场对倒装芯片基板需求还只是起步阶段,估计2005年中以后每月需求量超过1000万颗以上,订单量将再增长一倍以上,但目前台湾四家基板厂月产能还是因制程难以突破而无法快速提升,因此基板市场供不应求现象将会延续到2005年上半年。本文摘自《中国集成电路》
本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
为增进大家对PCB电路板的认识,本文将对PCB电路板翘曲标准、PCB电路板翘曲的原因予以介绍。
关键字:
PCB
指数
电路板
为增进大家对PCB电路板的认识,本文将对PCB电路板覆铜的作用、PCB电路板干膜种类予以介绍。
关键字:
PCB
指数
电路板
为增进大家对PCB电路板的认识,本文将对PCB电路板扇孔、PCB设计对PCB扇孔的要求予以介绍。
关键字:
PCB
指数
电路板
在科技日新月异的今天,软板作为一种具有柔性、可折叠、可弯曲等特点的电路板,在电子产品、医疗仪器、汽车电子、航天航空等领域的应用日益广泛。然而,对于软板的品质与性能的把控,一直是业界关注的重要课题。软板裸测,作为软板质量检...
关键字:
软板裸测
软板
电路板
在电子科技领域,VCC电压是一个极为重要且频繁提及的概念。它直接关系到电子设备、电路板的正常工作,以及整体系统的稳定性和效率。那么,VCC电压究竟是多少伏呢?本文将详细解析VCC电压的概念、特点及其在电子科技领域的应用,...
关键字:
vcc电压
电路板
电子设备
尼得科株式会社将扩大其位于泰国的服务器用水冷模块CDU(Coolant Distribution Unit)生产线,计划在目前的月产能200 台基础上于 2024 年 6 月增加到每月 2,000 台。
关键字:
人工智能
电源
电路板
将覆铜板(一种玻璃纤维或环氧树脂材料,两面都覆有铜膜)切割成所需的大小。覆铜板是PCB的基础材料,用于固定电子元件和提供电路连接的路径。
关键字:
PCB
电路板
覆铜板
【2024 年 3 月 21日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq:DIOD) 发布 SDT2U30CP3 (30V/2A)、SDT2U40CP3 (40V/2A) 和 SDT2U60C...
关键字:
肖特基整流器
二极管
电路板
随着电子设备向更高性能、更小尺寸的方向发展,其对PCB的精密度和性能要求也越来越高。
关键字:
PCB设计
电路板
新电阻器系列具有出色性能和可靠性,为开发人员提供新功能、温度耐受性和节省空间选项
关键字:
电阻器
电路板
电流
59177系列是安保、测量、电器和便携式电池供电物联网应用的理想选择
关键字:
物联网
磁簧开关
电路板
在电子产品的生产过程中,焊接技术是非常重要的一环。波峰焊作为一种新型的焊接技术,具有高效、节能、环保等优点,已经成为电子制造业中广泛应用的一种焊接方法。本文将对波峰焊工艺流程进行详细的介绍。
关键字:
波峰焊
PCB
电路板
表面贴装技术(Surface Mount Technology,简称SMT)是一种将电子元件直接贴装在印刷电路板(PCB)上的组装技术。与传统的通孔插装技术(Through Hole Technology,简称THT)相...
关键字:
表面贴装技术
电子元件
电路板
业内消息,近日台积电在IEDM 2023会议上制定了提供包含1万亿个晶体管的芯片封装路线,来自单个芯片封装上的3D封装小芯片集合,与此同时台积电也在开发单个芯片2000亿晶体管,该战略和英特尔类似。
关键字:
台积电
1nm
晶体管
芯片封装
电风扇将是下述内容的主要介绍对象,通过这篇文章,小编希望大家可以对它的相关情况以及信息有所认识和了解,详细内容如下。
关键字:
电风扇
电容
电路板
近日,央视新闻《科技推动力》栏目组一行莅临北京梦之墨科技有限公司总部,梦之墨市场总监吴聪接受采访,并向记者介绍了梦之墨电子增材制造技术及产业应用情况。
关键字:
电子增材制造
柔性电路
电路板
X0115ML是ST为接地故障断路器 (GFCI) 和电弧故障断路器(AFCI)设计的首款断态浪涌峰值电压750 V的紧凑型可控硅整流器(SCR),SOT23-3L微型封装 (2.75 mm x 3.10 mm),可能是...
关键字:
断路器
晶闸管
电路板
随着电路仿真技术在原型设计行业的不断普及,仿真模型可能成为广大终端市场客户的一项关键需求。SPICE和IBIS模型是非常受欢迎的两种仿真模型,有助于在电路板开发的原型设计阶段节省成本。本文将介绍SPICE与IBIS建模系...
关键字:
电路仿真
IBIS模型
电路板
变频调速电机与普通电机在多个方面存在明显的差异。本文将从以下几个方面对这两种电机进行详细的比较和分析:
关键字:
变频调速电机
普通电机
电路板