现代扩大在台内存封装测试业务

除了在本季度向台湾内存测试及封装公司增加DDR内存订单外，从今年四季度开始，现代半导体还将每月发布大约300-600万DDR2内存芯片的订单。届时将会有三家芯片测试封装公司平均分担这份订单，在批量生产的初始阶段，每家公司将会得到100-200万的芯片。不过，一些业内人士认为随着随着现代逐渐将其三分之一的DDR2内存生产转移到这三家公司，这个量会逐渐上升到1000万左右。UTAC CEO JC Lee也证实：公司已经收到了来自现代的关于WBGA封装的DDR2内存的测试和封装要求。