台湾松绑芯片测试封装厂大陆投资

12月8日消息，据国外媒体报道，台湾证券交易所日前盛传，在即将到来的春节之后或2006年6月份之前，台湾当局可能会放宽对台湾芯片测试封装企业赴大陆投资的限制，受此利好消息刺激，在台湾证券交易所上市的一些相关企业的股价相继走高，不断刷新近期最高纪录。 来自台湾地区的芯片测试封装企业方面的消息称，目前这些企业都已做好了前往大陆投资的准备，目前只等当局放宽限制。随着越来越多的集成芯片制造商（IDM）涌入大陆进行投资建厂，台湾地区的芯片测试封装企业开始加紧对台湾当局的游说力度，以促使当局尽快放宽限制，使它们们及早进入大陆市场。 12月6日，英特尔在中国的第二个芯片测试封装基地在成都正式投产，该基地将主要进行奔腾4 CPU的测试和封装。英特尔截至目前对该封装基地的总投资为4.5亿美元，该基地二期工程也在规划之中，预计二期工程将于2007年开始投入量产。 与此同时，英特尔的主要竞争对手AMD也加紧中国市场的圈地运动，AMD投资1亿美元在苏州建成的测试与封装工厂已于近期投产。