苏斯与IMEC合作开发硅片探针系统

据Semiconductor Reporter网站报道，苏斯微系统（Suss Microtec）公司3月28日宣布在比利时的欧洲跨院校微电子中心（Interuniversity Microelectronics Center, IMEC）安装了一台最新的300毫米探针系统。苏斯与IMEC已达成协议合作提高该探针系统性能。这套被称为PA300PS ProbeShield semiautomatic的探针系统配备了ReAlign和ContactView技术以及PA300探针系统，用以测试RF噪声和S参数。苏斯公司对能够签署这样的协议和能够为欧洲最领先的独立纳米电子研究中心提供其最新产品和技术表示高兴，并认为苏斯在不断建立测量标准，比如噪声和漏电率，以及其硬件和软件解决方案。此外，苏斯还表示将另外提供一套真空系统给IMEC。这套系统将用于MEMS产品的片上测试。