Crolles2联盟采用KLA-Tencor系统

KLA-Tencor Corp.近期宣布，Crolles2 Alliance(Freescale Semiconductor、STMicroelectronics和Philips Semiconductors生产研发的合作组织)已经开始采用KLA-Tencor 2800型宽带深紫外亮场检测系统。通过2800型设备进行65nm工艺的研发和90nm工艺下的生产，Crolles2可以探测到缺陷冲击的临界效果，KLA-Tencor表示，这此之前的检测设备均无法实现此项功能。“我们很高兴可以与KLA-Tencor取得合作成功，”Crolles2表示，“通过针对KLA-Tencor 2800的研发，使我们的缺陷研究进展提前了近6个月，同时每个月我们都可以发现在90nm和65nm工艺中的独特应用。”Crolles2表示将进一步提高KLA-Tencor 2800的检测能力。宽带深紫外/紫外/可见光图形化圆片检测工具可以实现不同层面的所有缺陷的检测，KLA-Tencor表示，作为23XX紫外/可见光亮场检测平台的延续，2800已经开始被应用于试验线和生产厂。自2005年推出以来，2800已经陆续被安装于逻辑、存储器和晶圆代工的生产线中。