华为高通完成HSPA+多载波聚合测试

全球领先的信息与通信解决方案供应商华为，于近日携手高通完成DC-HSUPA(上行双载波高速分组接入)和DB-HSDPA(下行跨频段双载波高速分组接入)测试，实测峰值分别达10.8Mb/s和39.6Mb/s。此次多载波聚合新技术测试，采用华为最新的接入网设备和高通即将推出的Snapdragon™800手机芯片，均属业界首次联调，其测试的成功标志着UMTSHSPA+开始步入全面的双载波时代。

智能终端的快速普及和移动网络的迅猛发展催生用户需求的多样化，丰富的移动技术例如DC-HSDPA使用户下行速率体验有了极大提升，然而用户在日常生活中经常会出现的共享高清图片、实时传送语音、发送视频的需求，使上行数据速率亟待提升，也成为运营商提升用户体验的焦点。DC-HSUPA技术自3GPPR9引入，可使现有用户上行峰值速率在现有基础上翻番，为用户带来更为优质的上行业务体验。

而DB-HSDPA作为一种跨频段双载波接入技术，和目前广泛商用的DC-HSDPA技术类似，都可为用户提供42Mb/s峰值速率，但它可以突破DC-HSDPA技术必须使用同频段频点的局限性，提供跨频段双载波聚合功能，使UMTS最主流的850M/900M与2100M跨频段聚合成为可能。由于900M频段的无线传播能力比2100M更强，DB-HSDPA所能提供的用户下行速率体验将会比DC-HSDPA更好。该技术将使拥有多个频段的运营商更易整合频谱资源，用来提升用户速率体验的选择范围被大大丰富。

GSA2013年8月9日的报告显示，截至2013年8月，全球已有134个运营商商用部署DC-HSDPA技术，包括iPhone5、iPhone5s、三星NoteII和Galaxy4等在内的近500款终端也已经支持该技术。在现有DC-HSDPA网络基础上，运营商通过简单的接入网设备软件升级即可以全网部署DC-HSUPA和DB-HSDPA技术;此次用于测试的芯片和终端将于明年正式上市。

在产业链伙伴的通力合作和共同推动下，UMTS网络预计在未来3-5年内全面步入双载波时代，从而惠及全球最广泛的MBB用户。