ADI推出新数字隔离器封装技术

21ic讯 Analog Devices, Inc. (ADI)，最近推出首个针对数字隔离器的封装技术，可实现全球工业标准中最低8 mm 的爬电距离要求，确保高压医疗和工业应用中的安全运行。该封装集成了 ADI 公司备受赞誉的 i Coupler®数字隔离器技术 ，且已通过 CSA（加拿大标准协会）国际认证，可实现8.3 mm 的爬电距离，设计用于先进医疗诊断、测量和监控，以及工作电压最高达220至250 V AC 的工业和仪表仪器系统。新的封装使设计人员可以用 ADI 数字隔离器代替性能较低的光耦合器，同时满足上述应用所必需的最低爬电距离要求。

爬电距离是电弧在绝缘表面（例如 IC 封装）上的两个电流隔离导体间传输的最短距离。为确保充分绝缘，125 V 工作电压需要6 mm 的爬电距离，而220至250 V 工作电压要求封装爬电距离最低为8 mm。当在封装末端附近测量时，JEDEC 标准16引脚 SOIC 具有7.6 mm 的爬电距离，未达到确保高压医疗和工业应用中安全运行所需的220至250 V AC 要求。将标准 JEDEC 封装长度增加2.5 mm 后，ADI 能够将爬电距离扩大至8.3 mm。所得封装不但与 JEDEC 标准尺寸兼容，而且对电路板空间影响极小。

ADI 公司医疗保健部副总裁 Patrick O’Doherty 表示：“ADI 是唯一一家有能力让数字隔离器封装超过敏感、高压应用最低绝缘要求的半导体制造商。新的 SOIC 封装使220至250 V 医疗设备（例如病人监控设备）设计人员能够将设计要求从光耦合器转移到 ADI 广泛的数字隔离器系列产品。使用单个 i Coupler 数字隔离器可以减小总体电路板空间，同时将数据速率提高四倍，将功耗降低90%。”

采用16引脚认证 SOIC 封装的 iCoupler 数字隔离器