导航芯片与传感器中枢结合 博通新芯片出世

近日消息，已经放弃智能手机基带业务的博通(Broadcom)公司新推出全球首款整合全球卫星导航系统(Global Navigation Satellite System，GNSS)与感测器中枢(Sensor Hub)的低功耗组合晶片，能为各种行动装置提供不间断的定位应用程式，让行动装置更智能。

这款BCM4773的晶片将GNSS晶片与感测器中枢整合至单一组合晶片中，不仅能将耗电量降到最低，更可让行动装置获得更聪明的定位能力。在此架构下，原本由应用处理器(AP)处理的Wi-Fi、智慧蓝牙(Bluetooth Smart)、GPS与微电子机械系统(MEMS)的资讯都会转由系统单晶片(SoC)进行运算。藉由将应用处理器 (AP)的工作卸载到SoC，系统可以节省80%的电力，并省下34%的主机板空间，进而压低成本。

“博通再度展现其领导创新能力，因为这是业界第一个整合GNSS与感测器中枢的单晶片，预计将会颠覆医疗保健、运动健身与生命记录等用途的行动应用程式，”博通无线连线部门行销总监Mohamed Awad表示。“ 我们很荣幸能开发出可自动预测并反映消费者需求的解决方案，让行动平台更加聪明。”

此外，藉由GNSS整合以及与Wi-Fi组合晶片的直接连线能力，博通让情境感知能力更智慧化。行动装置可以知道使用者的位置与从事的活动，进而提供更个人化的体验。例如，使用BCM4773晶片的智慧型手机可以利用Wi-Fi、智慧蓝牙、GPS与MEMS提供的资讯，辨别使用者是在室外跑步或是在室内使用跑步机，并可动态管理这些连线技术，以节省电力，并创造最佳的使用体验，而这一切都不需要用到应用处理器。

主要功能：

将感测器融合(Sensor Fusion)、晶片定位、地理围栏和位置批次资讯等工作卸载至其硬体来处理，以达到最佳效能

耗电量比传统GNSS接收器低80%

整合GNSS接收器与感测器中枢，节省34%的主机板空间

使用独立的微控制器卸载原本由应用处理器负责的感测资料融合作业，降低耗电量

同时支援五种卫星系统，包括GPS、GLONASS、SBAS、QZSS与中国北斗卫星(BeiDou)。

超低功耗的GNSS晶片在背景与前景进行定位。

透过通讯协定与Wi-Fi SoC连线，即可使用Wi-Fi晶片进行定位。

批次资讯(Batching)可支援所有与定位中枢(Location Hub)连线的装置包括Wi-Fi、MEMS和GNSS等。