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[导读]21ic讯 近日,Ampleon宣布推出全面广泛的模压塑料(overmoulded plastic, OMP) RF功率晶体管产品组合,采用众所周知的非常稳固LDMOS技术。

21ic讯 近日,Ampleon宣布推出全面广泛的模压塑料(overmoulded plastic, OMP) RF功率晶体管产品组合,采用众所周知的非常稳固LDMOS技术。

BLP05H6xxxXR系列功率晶体管面向广播和ISM发射器或发电机制造商,瞄准FM/VHF无线电和电视广播,以及工业、科学和医疗RF功率发生器。该系列晶体管功率范围从35W直至700W CW (连续波),所有这些“同级最佳”极稳固RF功率晶体管使用相同的SOT1223封装外形,并且可以用于從高頻 (HF) 至600MHz频率范围的任何RF功率应用。

这些功率晶体管能够耐受极端负载失配情况,并具有高效率,因而可以降低能源消耗和运作成本。由于需要较少的冷却,使得系统要求变得更简单,这有益于降低总体材料清单成本(BOM)。终端设备应用的具体实例包括CO2等离子激光器、MRI医疗扫描仪、粒子加速仪、等离子照明、FM无线电以及VHF数字TV。

作為BLP05H6xxxXR系列晶体管性能的示例之一Ampleon使用了多个BLF188XR晶体管制作了BLP05H635XR演示电路,作为磁共振成像 (magnetic resonance imaging, MRI)驱动放大器,用于大功率最终输出级。这个示例提供了脉冲电源,但是該電路也非常适合高达35W的全CW应用,具有29dB增益,效率超过75%。

Ampleon Netherlands B.V.的多市场業務部高级营销总监Thijs Tullemans表示:“OMP产品系列为高頻至600MHz市场的客户提供了全系列同级最佳的极稳固器件,不仅具有出色的性能,并且使用相同的模压塑料封装,能够大幅降低BOM成本。该产品系列实际上是为设计人员提供设计和应用优势的全面广泛产品组合。而且,这些器件是仍然使用传统双极/VDMOS技术之产品的出色替代产品。与通常使用陶瓷封装之双极/VDMOS器件相比,BLP05H6xxXR OMP封装拥有更高的成本效益优势。

Ampleon公司提供功率范围广泛的高成本效益BLP05H6xxxXR系列OMP晶体管,适合广泛的CW/脉冲功率和极其稳固的需求。Ampleon分销商现已提供高达350W功率器件,并且将于2016年第二季新增一款功能强大的700W晶体管。

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