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Channel Link III 串行/解串器（NS）
时间：2010-06-02 11:05:50
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[导读]美国国家半导体公司（NS）宣布推出业界首系列可为视频设备提供零延迟时间双向控制通道的 Channel Link III 串行/解串器。该系列串行/解串器只需通过一条双绞线便可传送时钟及高速数据，而且还提供一条低速双向I2C控制
美国国家半导体公司（NS）宣布推出业界首系列可为视频设备提供零延迟时间双向控制通道的 Channel Link III 串行/解串器。该系列串行/解串器只需通过一条双绞线便可传送时钟及高速数据，而且还提供一条低速双向I2C控制总线。只要采用这系列芯片组，生产工业用视频设备、成像系统及显示器的厂商便可改用直径小一半的互连线路，从而可将电缆成本降低50%。
Channel Link III 系列串行/解串器共有两款芯片组：一组是 DS92LX2121 串行器及 DS92LX2122解串器，其特点是可以驱动18位的彩色显示器或以高达1050Mbps的速度驱动数据通道；另一组芯片是DS92LX1621串行器及DS92LX1622解串器，其特点是能以高达800Mbps的速度驱动16位的数据，适用于体积小巧的摄像机。这两款芯片组采用低电压的CMOS(即LVCMOS)并行接口，可在10MHz至50MHz的频率范围内操作。
美国国家半导体特地为无需加设双向控制通道的应用提供同属该公司 Channel Link II 系列的两款全新芯片组：其中一组是DS92LV2421串行器及DS92LV2422解串器，其特点是采用LVCMOS并行接口；另一组芯片是DS92LV0421串行器及DS92LV0422解串器，其特点是采用低电压差分信号传输(LVDS)接口。DS92LV0421/22芯片组更内含桥接器，可为 Channel Link 串行/解串器提供一个升级途径。这两款芯片组都将高速数据内嵌在时钟信号之内，能以高达1.8Gbps的速度传送24位的数据，也可在10MHz至75MHz的频率范围内操作。
这四款串行/解串器芯片组都有多种不同输入/输出接口可供选择，而且操作频率范围较宽，帮助系统设计工程师将来自不同信源的视频传送至可支持高清标准的显示器中。美国国家半导体的 Channel Link III 及 Channel Link II 串行/解串器可将来自特殊应用集成电路 (ASIC) 或FPGA芯片的原始数据自动锁定，无需采用外部参考时钟或训练格式图，从而实现“即插即用”。
这四款 Channel Link III 及 Channel Link II 芯片组都内置信号调整电路，可将高速信号传送至远端的显示器，传送距离比其他串行/解串器长达两倍。这四款芯片组也配备扩展频谱定时功能，因此即使在恶劣的工业环境中操作，也不会轻易受电磁波干扰。这四款串行/解串器可以承受 8kV 以上的人体放电模式 (HBM) 静电释放量，同时符合 ISO 10605 的静电释放测定标准。这两系列串行/解串器都适用于摄氏零下40 度至 85 度的温度范围，内置自我测试(BIST)诊断功能，以便核实传输线路是否安全、数据是否完整无缺。
美国国家半导体的 Channel Link III 及 Channel Link II 串行/解串器性能优于内置串行/解串器的 FPGA芯片，最主要的区别是采用美国国家半导体的串行/解串器便无需另外加设参考时钟电路、外置信号调整器、较低噪声的电源供应、静电释放保护电路或印制电路板电源供应专用电路层。由于无需加设外置元件，厂商可以精简系统设计，同时降低开发成本。此外，Channel Link III 串行/解串器内置双向控制通道，因此无需多加一条双绞线，这方面优于FPGA芯片。
价格及供货情况
采用40引脚LLP® 封装的 Channel Link III DS92LX2121芯片及采用48引脚LLP封装的 Channel Link III DS92LX2122芯片都以1,000颗为采购单位，单颗售价同为5.30美元，而采用 32引脚LLP封装的 Channel Link III DS92LX1621 芯片及采用40引脚LLP封装的 Channel Link III DS92LX1622 芯片也以1,000颗为采购单位，单颗售价同为 5.10 美元。这两款芯片组现已有样品供应，并定于2010年7月开始批量供货。
采用48引脚LLP封装的 Channel Link II DS92LV2421 芯片及采用60引脚LLP封装的 Channel Link II DS92LV2422 芯片都以1,000颗为采购单位，单颗售价同为5.95美元，而采用 36 引脚 LLP封装 Channel Link II DS92LV0421及采用48引脚LLP封装的 Channel Link II DS92LV0422芯片也以1,000颗为采购单位，单颗售价同为6.25美元。这两款芯片组现已有样品供应，并定于2010年7月开始批量供货。这几款芯片另有5MHz至50MHz的较低速版本可供选择。
Channel Link III 系列串行/解串器共有两款芯片组：一组是 DS92LX2121 串行器及 DS92LX2122解串器，其特点是可以驱动18位的彩色显示器或以高达1050Mbps的速度驱动数据通道；另一组芯片是DS92LX1621串行器及DS92LX1622解串器，其特点是能以高达800Mbps的速度驱动16位的数据，适用于体积小巧的摄像机。这两款芯片组采用低电压的CMOS(即LVCMOS)并行接口，可在10MHz至50MHz的频率范围内操作。
美国国家半导体特地为无需加设双向控制通道的应用提供同属该公司 Channel Link II 系列的两款全新芯片组：其中一组是DS92LV2421串行器及DS92LV2422解串器，其特点是采用LVCMOS并行接口；另一组芯片是DS92LV0421串行器及DS92LV0422解串器，其特点是采用低电压差分信号传输(LVDS)接口。DS92LV0421/22芯片组更内含桥接器，可为 Channel Link 串行/解串器提供一个升级途径。这两款芯片组都将高速数据内嵌在时钟信号之内，能以高达1.8Gbps的速度传送24位的数据，也可在10MHz至75MHz的频率范围内操作。
这四款串行/解串器芯片组都有多种不同输入/输出接口可供选择，而且操作频率范围较宽，帮助系统设计工程师将来自不同信源的视频传送至可支持高清标准的显示器中。美国国家半导体的 Channel Link III 及 Channel Link II 串行/解串器可将来自特殊应用集成电路 (ASIC) 或FPGA芯片的原始数据自动锁定，无需采用外部参考时钟或训练格式图，从而实现“即插即用”。
这四款 Channel Link III 及 Channel Link II 芯片组都内置信号调整电路，可将高速信号传送至远端的显示器，传送距离比其他串行/解串器长达两倍。这四款芯片组也配备扩展频谱定时功能，因此即使在恶劣的工业环境中操作，也不会轻易受电磁波干扰。这四款串行/解串器可以承受 8kV 以上的人体放电模式 (HBM) 静电释放量，同时符合 ISO 10605 的静电释放测定标准。这两系列串行/解串器都适用于摄氏零下40 度至 85 度的温度范围，内置自我测试(BIST)诊断功能，以便核实传输线路是否安全、数据是否完整无缺。
美国国家半导体的 Channel Link III 及 Channel Link II 串行/解串器性能优于内置串行/解串器的 FPGA芯片，最主要的区别是采用美国国家半导体的串行/解串器便无需另外加设参考时钟电路、外置信号调整器、较低噪声的电源供应、静电释放保护电路或印制电路板电源供应专用电路层。由于无需加设外置元件，厂商可以精简系统设计，同时降低开发成本。此外，Channel Link III 串行/解串器内置双向控制通道，因此无需多加一条双绞线，这方面优于FPGA芯片。
价格及供货情况
采用40引脚LLP® 封装的 Channel Link III DS92LX2121芯片及采用48引脚LLP封装的 Channel Link III DS92LX2122芯片都以1,000颗为采购单位，单颗售价同为5.30美元，而采用 32引脚LLP封装的 Channel Link III DS92LX1621 芯片及采用40引脚LLP封装的 Channel Link III DS92LX1622 芯片也以1,000颗为采购单位，单颗售价同为 5.10 美元。这两款芯片组现已有样品供应，并定于2010年7月开始批量供货。
采用48引脚LLP封装的 Channel Link II DS92LV2421 芯片及采用60引脚LLP封装的 Channel Link II DS92LV2422 芯片都以1,000颗为采购单位，单颗售价同为5.95美元，而采用 36 引脚 LLP封装 Channel Link II DS92LV0421及采用48引脚LLP封装的 Channel Link II DS92LV0422芯片也以1,000颗为采购单位，单颗售价同为6.25美元。这两款芯片组现已有样品供应，并定于2010年7月开始批量供货。这几款芯片另有5MHz至50MHz的较低速版本可供选择。
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