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[导读]Alcor Micro 安国国际提供机上盒 STB 设备 USB Device方案:针对目前市售之机上盒STB设备使用的USB功能有:1、使用随身碟或记忆卡做影音档案的储存或拨放,2、机上盒设备之韧体更新,安国提供自家的解决方案 (USB HU

Alcor Micro 安国国际提供机上盒 STB 设备 USB Device方案:

针对目前市售之机上盒STB设备使用的USB功能有:1、使用随身碟或记忆卡做影音档案的储存或拨放,2、机上盒设备之韧体更新,安国提供自家的解决方案 (USB HUB & Card Reader),给客户有更多选择机会,说明客户在自有产品上增加更多使用功能,并能在市场上赢得先机。

HUB 控制器:

 

Multi-LUN Flash CR 控制器性能比较:

 

Single LUN Multi Flash CR控制器性能比较:

Value Added Flash CR 控制器:

AMOTECH 提供最佳之 ESD全系列解决方案:
一、USB3.0,USB2.0 / eSATA2,eSATA3 / LAN / Antenna I/O AMOTECH ESD solution:
1、产品名称 AIES12U 02 0R2
2、产品规格 0402, Contact discharge 8KV, Air discharge 15KV, 0.2pF
3、产品特性 ESD protection with very high speed interface.

二、HDMI AMOTECH ESD solution :
1、产品名称 AIES 12U 02 0R2 / AMES 12U 04Q 0R2
2、产品规格 0402, Contact discharge 8KV, Air discharge 15KV, 0.2pF
3、产品特性 ESD protection with very high speed interface.

三、Digital Output AMOTECH ESD solution :
1、产品名称 ADUC 10S 02 1R1 /AMES 12U 04Q 0R2
2、产品规格 0402, Contact discharge 8KV, Air discharge 15KV, 1.1pF
3、产品特性 Ultra Low capacitance Chip Varistor .

四、A/V Output / TV,VCR(Scart) / RS232 AMOTECH ESD solution :
1、产品名称 ADUC 30S 03 010
2、产品规格 0603, Contact discharge 8KV, Air discharge 15KV, pF
3、产品特性 Ultra Low capacitance Chip Varistor .

AMOTECH 提供最佳之 EMI 解决方案:
一、USB2.0 Amotech EMI solution (CMF)
1、产品名称 ACFL 1A 2M 900E
2、产品规格 0504
3、产品特性 EMI solution for high speed differential transmission (Mbps)

二、USB3.0 / HDMI Amotech EMI solution (CMF)
1、产品名称 ACFT 4A 2G 120 E
2、产品规格 0804,
3、产品特性 EMI solution for high speed differential transmission (Gbps)

Etron (钰创科技) 提供Buffer Memory最佳之解决方案:
Etron Buffer DRAM Strategy:
一、Focus on Consumer Field Memory Density :
SDRAM: 16Mb~256Mb SDR;
DDR DRAM: 64Mb~256Mb DDR’
DDR2 DRAM: 128Mb~1Gb DDR2
二、Speed : Up to 200MHz for SDR, 200MHz for DDR1, 400MHz for DDR2
三、x16 / x32 I/O available

MIRA(智丰电子) 提供DRAM Memory最佳解决方案:
一、Focus on Consumer Field Memory Density :
SDRAM: 16Mb~256Mb SDR;
DDR DRAM: 64Mb~256Mb DDR’
DDR2 DRAM: 128Mb~1Gb DDR2

二、Speed : Up to 200MHz for SDR, 200MHz for DDR1, 400MHz for DDR2
三、x8 / x16 / x32 I/O available
四、目前推出首颗1Gb NAND Flash 样品为台湾第一家

PDC (信昌电子陶瓷) 提供高压MLCC、电感解决方案:
一、高压MLCC解决方案:
1、FV-PDC FV Series
2、FP Medium Voltage Series 100V ~ 630V
3、FP High Voltage Series 1KV ~ 3KV
4、FK/FH Safety Certified Capacitor Series(X1Y2 and X2Y3)

二、电感解决方案:
1、功率电感解决方案:
( 1 )、CSMxxx Series
( 2 )、CF252018 Series
2、Common mode choke解决方案:
SCM2012F Series

SiTime提供机上盒( Set Top Box ) oscillator解决方案:
Sigma Design 8653/8652- (25MHz oscillator)
芯盛- (10MHz oscillator)

Taitien泰艺电子提供机上盒( Set Top Box ) Crystal解决方案:

ViKing推出电阻、电感之最佳解决方案:

 Winbond (华邦电子)提供Memory最佳解决方案:
Winbond Specialty DRAM Strategy:
Focus on Non-PC Main Memory
Density : 16~256M SDR, 64~256M DDR, 128M~1G DDR2
Speed : Up to 200MHz for SDR, 250MHz for DDR1, 533MHz for DDR2
I-temp Support with all 65nm SDR/DDR products
x16 / x32 ; 1.8V support for SDR/DDR

Winbond Flash Memory Strategy:
Wide range of SpiFlash® Memories (1Mb to 128Mb)
Superior features, Industry’s highest performance
First to introduce Dual and Quad Serial Flash
Complimentary Parallel Flash Memories
Spansion compatible (32Mb & 128Mb)

SpiFlash® W25Q Quad-SPI Family:
Dual-SPI and Quad-SPI
Uniform 4KB, 32KB & 64KB erase
Industry’s Highest Performance
80MHz clock, 320MHz equiv. with Quad-SPI (40MB/S)

New SpiFlash® W25Q “B” Series:
W25Q16B and W25Q64B are first in a family of 1M to 128M-bit
Performance: 104MHz Quad-SPI is industry highest
Voltage Options: 3.3V, 2.5V and 1.8V operation

W19B Parallel Flash Family:
128Mb & 64Mb Densities
2.7~3.6 Volt, x8/x16
70 ns Access Time
Single Bank Architecture
Top or Bottom Boot Block
48-Pin TSOP (12x20mm) Package
 

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