东芝宣布用于Bluetooth智能设备的低功耗集成电路开始样品出货

推动用于可穿戴设备的通讯功能的采用

东芝公司宣布推出支持Bluetooth® Low Energy(LE)[1]通信的低功耗Bluetooth®集成电路“TC35667FTG”。样品出货从今天开始。

最近，具备Bluetooth® LE兼容性的Bluetooth®智能[2]设备不断增加。东芝新推出的这款集成电路采用原始低功耗电路设计，并集成了一个高效的DC-DC转换器，可将峰值电流消耗降至6mA以下，将深度休眠电流消耗降至100nA以下。该产品能延长小型纽扣电池的使用时间，帮助穿戴式医疗保健设备、传感器和玩具等小型设备采用Bluetooth® LE通信技术。

这款集成电路还集成了一个ARM®处理器，支持下载和执行存储在EEPROM中的客户程序。该产品支持应用自定义，无需使用任何外部微控制器。

东芝将扩充该设备的阵容，将汽车应用囊括进来，从而支持广泛的Bluetooth®智能设备。

主要特性

低功耗：

峰值电流消耗低于6mA(@3.3V，-4dBm传输器输入功率或接收器运行)深度休眠电流消耗低于100nA(@3.3V)

接收器敏感度：-91dBm

支持Bluetooth® LE中央和外围设备

支持GATT(通用属性配置文件)定义的服务器和客户端功能

应用

Bluetooth®智能设备，例如可穿戴设备、智能手机配件、远程控制器和玩具

注：

[1] Bluetooth® Ver.4.0定义的低功耗通信技术。

[2] 采用Bluetooth®核心规范Ver.4.0或更高版本、带有低能耗核心配置，并使用Bluetooth® Ver.4.0规定的GATT(通用属性配置文件)架构的设备。

* Bluetooth® Ver.4.0定义的低功耗通信技术。

* ARM和ARM标识是ARM Limited在欧盟和其他国家的商标或注册商标。