ROHM开发出业界顶级高效率与软开关兼备的650V耐压IGBT “RGTV/RGW系列”

<概要>

全球知名半导体制造商ROHM新开发出兼备业界顶级低传导损耗※1和高速开关特性的650V耐压IGBT※2“RGTV系列(短路耐受能力※3保持版)”和“RGW系列(高速开关版)”，共21种机型。这些产品非常适用于UPS(不间断电源)、焊接机及功率控制板工业设备、空调、IH(感应加热)等消费电子产品的通用变频器及转换器的功率转换。

此次开发的新系列产品采用薄晶圆技术及ROHM独有结构，在具有权衡关系的低导通损耗和高速开关特性方面，获得了业界顶级的性能。例如，在交错式PFC电路中使用时，与以往产品相比，轻负载时效率提升1.2%，重负载时效率提升0.3%，有助于进一步降低应用的功耗。另外通过元器件内部的优化，实现了顺畅的软开关。与同等效率的普通产品相比，成功减少50%电压过冲※4，从而减少以往需要用来对策的部件数量，可显著减轻设计负担。

本系列产品已于2017年10月开始出售样品(样品价格400日元～/个：不含税)，并于2017年12月开始暂以月产10万个的规模开始量产。前期工序的生产基地为蓝碧石半导体宫崎株式会社(日本宫崎县)，后期工序的生产基地为ROHM Integrated Systems (Thailand)(泰国)。

<背景>

近年来，随着IoT进程带来的数据量増加，对数据中心高性能化的要求越来越高。不仅服务器本身，包括进行主体电源稳定供给所不可欠缺的UPS等在内，系统整体的功耗量显著增加，进一步降低功耗已成为重要课题。

另外，在使用IGBT的大功率应用中，为确保设备的可靠性，必须对可引发元器件故障或设备误动作的开关时的过冲采取措施，简化需求日益迫切。

<特点>

1. 实现业界顶级的低传导损耗和高速开关性能

在本新系列产品中，利用薄晶圆技术使晶圆厚度比以往产品再薄15%，另外采用ROHM独创的单元微细化结构，成功实现业界顶级的低导通损耗(VCE(sat)=1.5V)和高速开关特性(tf=30～40ns)。

2. 实现软开关，减轻设备的设计负担

通过元器件内部优化，实现了ON/OFF顺畅切换的软开关。由此，开关时产生的电压过冲与普通产品相比减少了50%，可减少用来抑制过冲的外置栅极电阻和缓冲电路等部件数量。使用IGBT时，应用端不再需要以往需要的过冲对策，有利于减轻设计负担。

<产品阵容>

产品阵容又新增了以“短路耐受能力保持2μs”为特点的RGTV系列和以“高速开关性能”为特点的RGW系列，能够支持更广泛的应用。

RGTV系列(短路耐受能力保持版)

RGW系列(高速开关版)

<应用>

工业设备(UPS(不间断电源)、焊接机、功率控制板等)、空调、IH(感应加热)　等

<术语解说>

※1 导通损耗

MOSFET和IGBT等晶体管因元器件结构的缘故，在电流流动时发生电压下降。

导通损耗是因这种元器件的电压下降而产生的损耗。

※2　IGBT：Insulated Gate Bipolar Transistor(绝缘栅双极晶体管)

MOSFET的高速开关特性和双极晶体管的低传导损耗特性兼备的功率晶体管。

※3　短路耐受能力

对引起元器件损坏的短路(电子电路的2点用低阻值的电阻器连接)

的耐受能力。

※4　电压过冲

开关ON/OFF时产生超出规定电压值的电压。

电压值因过冲而暂时超出稳态值，之后返回到接近稳态值。