当前位置:首页 > 智能硬件 > 智能硬件
[导读]Ramtron International Corporation推出2兆位 (Mb) 并行存储器产品,进一步扩展其高密度F-RAM系列。

Ramtron International Corporation推出2兆位 (Mb) 并行存储器产品,进一步扩展其高密度F-RAM系列。FM21L16是采用44脚TSOP-II封装的3V、2Mb并行非易失性RAM,具有访问速度快、NoDelay™ 无写等待、无限次读/写和低功耗等特点。FM21L16与异步静态RAM (SRAM) 管脚兼容,其目标应用是以SRAM为基础的工业控制、计量、医疗、汽车、军事、游戏与计算机应用等。

FM21L16是128K x 16 非易失性存储器,采用工业标准并行接口,能以总线速度进行读写操作,使用寿命超过100万亿次写入和超过10年的数据保存能力。该器件的存取时间为60ns,周期为110ns,内置先进的写保护配置以避免意外的写操作及数据损坏。

2Mb F-RAM是标准异步SRAM的直接替代产品,而毋需电池进行数据备份,从而显著改进系统结构与可靠性。与电池支持的SRAM不同,FM21L16是真正的表面贴装解决方案,不需要提供附加电池的重写入操作,且防止潮湿、冲击和振动的危害。

FM21L16具备能与当前高性能微处理器相连的工业标准并行接口,兼具高速页面模式,能够实现每秒80兆字节的峰值带宽,是市场上速度最快的非易失性存储器方案之一。该器件较标准SRAM具有更低的工作电流,读/写操作时为18mA,在超低电流睡眠模式下仅为5uA。FM21L16在整个工业级温度范围内      (-40℃至 +85℃) 于2.7至3.6V电压下工作。

采用符合RoHS要求44脚TSOP-II封装的FM21L16现已提供样品。
本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

助力科研与检测新突破 上海2024年5月15日 /美通社/ -- 全球知名的科学仪器和服务提供商珀金埃尔默公司今日在上海举办了主题为"创新不止,探索无界"的新品发布会,集中展示了其在分析仪器领域的最...

关键字: 质谱仪 BSP DSC 气相色谱

上海2024年5月16日 /美通社/ -- 2024年5月10日至5月13日,富士胶片(中国)投资有限公司携旗下影像产品创新力作亮相北京P&E 2024。在数码相机展览区域,全新制定的集团使命"为世界绽...

关键字: 富士 数码相机 影像 BSP

贝克曼库尔特目前已成为MeMed Key免疫分析平台和MeMed BV检测技术的授权经销商 在原有合作的基础上,继续开发适用于贝克曼库尔特免疫分析仪的MeMed BV检测 加州布瑞亚和以色列海法2024年5月16日...

关键字: BSP IO 检测技术 免疫分析仪

英国英泰力能的燃料电池是可产业化的产品解决方案 英国首个专为乘用车市场开发的燃料电池系统 在 157kW 功率下,此燃料电池比乘用车的其他发动机更为强大 &...

关键字: ENERGY INTELLIGENT 氢燃料电池 BSP

深爱人才,共赴"芯"程 深圳2024年5月15日 /美通社/ -- 5月11日,深圳国资国企"博士人才荟"半导体与集成电路产业专场活动在深圳市重投天科半导体有限公司(简...

关键字: 半导体 集成电路产业 BSP 人工智能

武汉2024年5月15日 /美通社/ -- 北京时间4月26日-5月4日,2024 VEX 机器人世界锦标赛于美国得克萨斯州达拉斯市举办。本届 VEX 世锦赛为期九天,设有 VIQRC 小学组/初中组、V5RC 初中组/...

关键字: 机器人 BSP RC POWERED

上海2024年5月15日 /美通社/ -- 由生成式人工智能(AI)驱动的临床阶段生物医药科技公司英矽智能宣布,与复星医药(600196.SH;02196.HK)合作开发的潜在"全球首创"候选药物IS...

关键字: ISM BSP PC 人工智能

上海2024年5月13日 /美通社/ -- 5月8日,浦东新区国资委组织陆家嘴集团等9家区属企业与立邦中国召开合作交流会,旨在贯彻落实浦东新区区委、区政府工作要求,进一步放大进博会溢出带动效应,持续扩大区属企业与进博会重...

关键字: BSP 数字化 自动化立体仓库 智慧园区

上海2024年5月13日 /美通社/ -- 在数字化时代,高效的税务管理和ERP系统成为企业发展的关键。为了满足这一需求商应信息科技与Exact Software 易科软件就金四全电票税系统与ERP系统集成及商务合作建立...

关键字: AC 软件 BSP 数字化

北京2024年5月13日 /美通社/ -- 5月11日,鲲鹏昇腾开发者大会2024期间,华为举办"昇思AI框架及大模型技术论坛",软通动力数字基础设施与集成事业部总经理谢睿受邀出席、软通动力...

关键字: AI 模型 BSP 精度
关闭
关闭