赛普拉斯推出全新USB 3.0 SuperSpeed接口板

21ic讯 赛普拉斯半导体公司和 Nuvation Research Corp.日前宣布其量产了一款快速原型设计解决方案，可显著简化 Altera FPGA 视频流、图像和其它数据向主机处理器的传输，速度可高达每秒 400MB。该解决方案采用 SuperSpeed USB 3.0 器件接口板，能够连接到 Arrow Electronics 的 BeMicro SDK（软件开发套件）上，后者是一款采用 Altera Cyclone IV FPGA 的流行 FPGA 评估平台。全新 USB 3.0 扩展板可帮助 BeMicro 用户开展原型设计，相对于速度较慢的传统 USB 2.0 和千兆以太网等接口而言更加简单、成本更低，而且采用非压缩方式。

赛普拉斯和 Nuvation（赛普拉斯白金设计合作伙伴）共同推出的 BeUSB 3.0 全新接口板旨在提供可直接使用的无缝链接，由 Arrow Electronics 独家推出，其采用赛普拉斯可编程 EZ-USB® FX3™ USB 3.0 器件控制器来实施 SuperSpeed USB 3.0 标准。该接口板可连接到 BeMicro SDK，并配套提供标准电缆连接至 USB 3.0 PC 主机，总线功率高达 900 mA。BeUSB 3.0 电路板可为需要高质量视频流、图像、数据采集的系统提供出色的入门开发工具，也能够充分满足其它需要 FPGA 连接到 USB 3.0 的应用需求。

BeUSB 3.0 扩展板上的 EZ-USB FX3 外设控制器采用赛普拉斯第二代可配置通用可编程接口 (GPIF™ II)，能够支持高达 400 MBps 的数据速率。GPIF II 可让 FX3 通过使用图形用户界面 (GUI) 工具 GPIF II Designer™ 直接连接到任何处理器、ASIC 或 FPGA。易于使用的 GUI 可帮助系统设计人员通过选择异步和同步从 FIFO 或 SRAM 等任一常用接口来配置 GPIF II 接口，从而充分满足其设计需要。此外，设计人员还能通过使用直观的状态机窗口 (state machine canvas) 来设计他们的接口。带 512KB RAM 的片上 ARM9® CPU 内核可提供高达 200 MIPS 的计算能力，能够充分满足需要本地数据处理的应用要求。FX3 还可提供高度灵活的集成型特性，从而能够帮助开发人员为任何系统添加 USB 3.0 连接功能。

赛普拉斯 SuperSpeed USB 业务部高级市场营销总监 Mark Fu 指出：“我们非常高兴看到像 Nuvation 这样的赛普拉斯白金设计合作伙伴、以及 Arrow Electronics 这样的全球领先分销商，与我们一道开展合作，携手推出易于使用的 SuperSpeed USB 3.0 解决方案，共同帮助系统设计人员充分满足其客户对于更高带宽的需求。BeUSB 3.0 接口卡可帮助 Altera FPGA 和 BeMicro 用户加速设计，在 FX3 和 Altera FPGA 之间提供无缝连接。”

Arrow Electronics 供应商市场营销与资产管理副总裁 David West 指出：“Arrow Electronics 非常荣幸能有机会同赛普拉斯进行合作，为市场带来 FX3 SuperSpeed USB 3.0 解决方案。赛普拉斯的解决方案将为企业开辟全新的市场，同时为客户提供满足各种视频、图像和数据传输要求所需的尖端技术。此外，我们还非常高兴看到 Arrow 工程咨询服务 (ACES) 计划的首要成员 Nuvation 也加入到这项工作中来。”