大联大世平集团推出基于Apple HomeKit平台的智能家居解决方案

 2016年9月13日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出采用德州仪器(TI)芯片和庆科(MXChip)的无线模块，基于Apple HomeKit平台的智能插座方案、智能温控器方案和智能门窗感应方案。

HomeKit---是苹果2014居平台年发布的智能家。苹果的Homekit智能家居平台已经开放了API，可以让用户用iPhone来统一控制家中的各种智能家居产品并实现可视化，还可以利用Siri对智能设备进行控制。2015年5月15日，苹果宣布首批支持其HomeKit平台的智能家居设备在6月上市;2016年6月13日，苹果开发者大会WWDC在旧金山召开，会议宣布建筑商开始支持HomeKit。

针对Apple HomeKit平台的智能家居市场，大联大世平推出了基于该平台的智能家居解决方案：

一、基于 HomeKit 的智能插座方案

图示1-大联大世平推出的基于HomeKit平台的智能插座解决方案系统框架图

功能描述：

① Apple HomeKit智能插座参考设计;

② 在MXCHIP EMW3165 Wi-Fi Module上放入Apple HomeKit Framework，基于Apple HomeKit Framework实现电源ON/OFF控制功能;

③ 使用iPhone或iPad内的支持Homekit规格APP，透过Wi-Fi无线控制本开发板。

重要特征：

① 提供Apple HomeKit功能;

② 使用TI AC/DC控制IC UCC28000系列做数字电源控制(buck-boost)功能;

③ TI MSP430i204x MCU可接受来自MXCHIP EMW3165 Wi-Fi Module的HomeKit命令做电源开关控制;

④ 已对电源产品EMI问题做处理。

图示2-大联大世平推出的基于HomeKit平台的智能插座照片

二、基于HomeKit的智能温控器方案

图示3-大联大世平推出的基于HomeKit平台的智能温控器解决方案系统框架图

功能描述

① Apple HomeKit智能插座参考设计;

② 在 MXCHIP EMW3165 Wi-Fi Module上放入Apple HomeKit Framework，基于Apple HomeKit Framework实现温度、湿度量测与控制功能;

③ 使用iPhone或iPad内的支持Homekit规格APP，透过Wi-Fi无线控制本开发板。

重要特征

① 提供Apple HomeKit功能;

② 提供Arduino Interface作为Apple HomeKit开发板硬件扩充之用;

③ 可利用TI温湿度传感器HDC1000系列读取温度与湿度。

图示4-大联大世平推出的基于HomeKit平台的智能温控器开发板照片

三、基于 HomeKit 的智能感应门窗方案

图示5-大联大世平推出的基于HomeKit平台的智能感应门窗解决方案系统框架图

功能描述

① Apple HomeKit马达控制开发板参考设计;

② 在 MXCHIP EMW3165 Wi-Fi Module上放入Apple HomeKit Framework，基于 Apple HomeKit Framework 实现门、窗等马达控制功能;

③ 使用iPhone或 iPad内的支持HomeKit规格APP，透过Wi-Fi无线控制本开发板。

重要特征

① 提供Apple HomeKit功能;

② 提供Arduino Interface作为Apple HomeKit开发板硬件扩充之用;

③ 可利用Motor Driver Interface与外部马达驱动接口(含马达)进行通讯。

图示6-大联大世平推出的基于HomeKit平台的智能感应门窗开发板照片