工业控制
恩智浦 扩展LPC2900系列微控制器产品线
时间：2007-09-24 13:02:00
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[导读]恩智浦半导体（NXP Semiconductors）（由飞利浦创建的独立半导体公司）发布了LPC2900系列微控制器，进一步扩展了其ARM7™ 和ARM9™ 微控制器业界最广泛的生产线。
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）（由飞利浦创建的独立半导体公司）发布了LPC2900系列微控制器，进一步扩展了其ARM7™ 和ARM9™ 微控制器业界最广泛的生产线。恩智浦LPC2900基于广受欢迎的、高性能的ARM968E-S™ 处理器，针对工业、医疗、发动机控制和汽车电子行业内的应用，为设计师提供一个具有高成本效益、灵活的、低功耗的解决方案。恩智浦此次工发布了三款ARM9 微控制器，分别为LPC2919、LPC2917和LPC2915，使其业界领先的基于ARM技术的MCU产品线现包含超过50款不同的产品。
恩智浦LPC2900微控制器是基于80-MHz的ARM968E-S MCU，有两个CAN控制器和两个LIN控制器，提供连接和网关选项，非常适用于包括工业自动化和车内网络在内的应用。LPC2900微控制器基于ARM968E-S处理器核，针对提升的性能进行了优化。在一个片上功耗管理单元（PMU）的帮助下，LPC2900能够以更有效的功耗满足低功耗应用的需求。例如高速PWM（脉冲宽度调幅器）和UART能够以不同的时钟频率进行独立计时，从而为功耗最小化提供进一步的灵活度。
LPC2900的性能包括两个CAN接口和两个LIN总线、标准串行总线、以及一个负责的PWM和两个模数转换器（ADC），这些使得LPC2900非常适合高性能和通信量很大的应用，例如发动机控制、CAN网关、PLC（可编程逻辑控制器）、工业网络、车内娱乐系统、导航及舒适系统。
这三个新产品都具有简化的设计，提供统一的外设和代码兼容性。LPC2917和LPC2919具有32位为部存储控制器，支持静态存储器设备，包括RAM、ROM、闪存、burst ROM及外部I/O设备。该系统能够支持高达768KB的片上闪存和80KB的SRAM。独一无二的128位广度闪存（wide Flash）提供了最高的每次读取四个单词的性能，而其他每次只能读取一个单词。SRAM被细分，其中16KB紧耦合存储器（TCM）用于数据，16KB TCM用于代码，另外48KB则为普通用途SRAM。集成的CAN 2.0B控制器为信息接收提供FullCAN模式，为高性能的网关功能提供具有自动化优先排序的三个传送缓冲区以及广泛的、为全球CAN接纳的过滤。为了与已有的工具兼容，每一个设备都使用了标准的ARM测试/调试JTAG接口。
恩智浦LPC2900系列微控制器现已以供货，产品符合工业温度范围；并将于本周在马萨诸塞州波士顿举行的嵌入式大会（ESC）上展出。符合更高温度范围的产品将于2008年开始提供。产品封装为144针的LQFP和100针的LQFP。
恩智浦LPC2900微控制器是基于80-MHz的ARM968E-S MCU，有两个CAN控制器和两个LIN控制器，提供连接和网关选项，非常适用于包括工业自动化和车内网络在内的应用。LPC2900微控制器基于ARM968E-S处理器核，针对提升的性能进行了优化。在一个片上功耗管理单元（PMU）的帮助下，LPC2900能够以更有效的功耗满足低功耗应用的需求。例如高速PWM（脉冲宽度调幅器）和UART能够以不同的时钟频率进行独立计时，从而为功耗最小化提供进一步的灵活度。
LPC2900的性能包括两个CAN接口和两个LIN总线、标准串行总线、以及一个负责的PWM和两个模数转换器（ADC），这些使得LPC2900非常适合高性能和通信量很大的应用，例如发动机控制、CAN网关、PLC（可编程逻辑控制器）、工业网络、车内娱乐系统、导航及舒适系统。
这三个新产品都具有简化的设计，提供统一的外设和代码兼容性。LPC2917和LPC2919具有32位为部存储控制器，支持静态存储器设备，包括RAM、ROM、闪存、burst ROM及外部I/O设备。该系统能够支持高达768KB的片上闪存和80KB的SRAM。独一无二的128位广度闪存（wide Flash）提供了最高的每次读取四个单词的性能，而其他每次只能读取一个单词。SRAM被细分，其中16KB紧耦合存储器（TCM）用于数据，16KB TCM用于代码，另外48KB则为普通用途SRAM。集成的CAN 2.0B控制器为信息接收提供FullCAN模式，为高性能的网关功能提供具有自动化优先排序的三个传送缓冲区以及广泛的、为全球CAN接纳的过滤。为了与已有的工具兼容，每一个设备都使用了标准的ARM测试/调试JTAG接口。
恩智浦LPC2900系列微控制器现已以供货，产品符合工业温度范围；并将于本周在马萨诸塞州波士顿举行的嵌入式大会（ESC）上展出。符合更高温度范围的产品将于2008年开始提供。产品封装为144针的LQFP和100针的LQFP。
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