工业控制
新型铂SMD倒装片温度传感器（Vishay）
时间：2008-03-11 13:22:00
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[导读]日前，Vishay Intertechnology, Inc推出具有三种标准芯片尺寸 — 0603、0805 及 1206 — 采用先进薄膜技术的新型铂 SMD 倒装片温度传感器。
日前，Vishay Intertechnology, Inc推出具有三种标准芯片尺寸 — 0603、0805 及 1206 — 采用先进薄膜技术的新型铂 SMD 倒装片温度传感器。这些器件具有 ≤5s（空中）的较短反应时间以及 -55°C～+155ºC 的温度范围。
由于采用高度受控的铂金属薄膜制造工艺，这些新型 Vishay Beyschlag 倒装片传感器具有 <±0.04% 的出色温度特性稳定性，甚至在长期及宽泛的温度范围内也是如此，这可在汽车电子设备、工业电子设备、电信系统及医疗设备中实现精确的温度测量。
具有 B 及 2B 级容差的这些器件提供了 +3850ppm/K 的线性温度特性，并且具有 100Ω、500Ω 及 1kΩ 的电阻值，而且Vishay 还可以根据客户的要求而提供其他值。
这些PTS 0603, PTS 0805, 及 PTS 1206 传感器支持无铅 (Pb) 焊接，并且适用于在采用波峰、回流或气相工艺的大型应用中的自动化 SMD 装配系统上进行处理。另外，Vishay为器件添加的特殊涂层可防止由静电、机械、天气等原因导致的各种意外对传感器的影响。
这些无铅 (Pb) 器件的端子由采用镀镍工艺的纯锡材料制造，并通过广泛的测试业已证明该电镀层可防止锡须增长。这些传感器符合有关有害物质的 CEFIC-EECA-EICTA 法律限制，并且已按照 IEC 60751 及 IEC 6006 进行了测试。
目前，这些新型倒装片温度传感器的样品及量产批量已可提供，大宗订单的供货周期为 10～12 周。
由于采用高度受控的铂金属薄膜制造工艺，这些新型 Vishay Beyschlag 倒装片传感器具有 <±0.04% 的出色温度特性稳定性，甚至在长期及宽泛的温度范围内也是如此，这可在汽车电子设备、工业电子设备、电信系统及医疗设备中实现精确的温度测量。
具有 B 及 2B 级容差的这些器件提供了 +3850ppm/K 的线性温度特性，并且具有 100Ω、500Ω 及 1kΩ 的电阻值，而且Vishay 还可以根据客户的要求而提供其他值。
这些PTS 0603, PTS 0805, 及 PTS 1206 传感器支持无铅 (Pb) 焊接，并且适用于在采用波峰、回流或气相工艺的大型应用中的自动化 SMD 装配系统上进行处理。另外，Vishay为器件添加的特殊涂层可防止由静电、机械、天气等原因导致的各种意外对传感器的影响。
这些无铅 (Pb) 器件的端子由采用镀镍工艺的纯锡材料制造，并通过广泛的测试业已证明该电镀层可防止锡须增长。这些传感器符合有关有害物质的 CEFIC-EECA-EICTA 法律限制，并且已按照 IEC 60751 及 IEC 6006 进行了测试。
目前，这些新型倒装片温度传感器的样品及量产批量已可提供，大宗订单的供货周期为 10～12 周。
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