TDK NTC温度传感器NTC-GP系列附接线端子型产品开始量产

21ic讯 TDK株式会社(社长：上釜健宏)开发出TDK NTC温度传感器NTC-GP系列附接线端子型产品，并从2012年9月起开始量产。

近年来，随着EV/PHEV以及太阳能发电的正式普及，对于其所搭载的控制基板、电子元件等的高精度温度管理，从提高性能和可靠性方面而言，变得日益重要。

该产品将小型且具有高可靠性的环氧树脂包封型NTC热敏电阻与金属接线端子结合在一起，通过直接用螺丝将接线端子固定在需进行温度管理的基板和封装元件上，从而可进行正确的温度检测。

进而，通过采用新开发的在低温到高温的宽温度范围内具有线性输出特性的NTC陶瓷材料，对元件材料的材质和形状予以最优化，在-40℃～+150℃的范围内实现了高精度温度检测，因此不仅可进行EV/PHEV用DC-DC转换器和太阳能发电用DC-AC逆变器封装基板的温度检测，还可在更广泛的领域中进行温度检测。

主要应用

EV/PHEV用DC-DC转换器等的基板/封装元件的温度检测

太阳能发电用DC-AC逆变器等的基板/封装元件的温度检测

主要特点和优势

可用于-40℃～+150℃温度范围的附接线端子型NTC温度传感器

采用新开发的在低温域到高温域内可进行线性输出的陶瓷材料

直接用螺丝将接线端子固定在基板或封装元件上，从而可进行正确的温度检测

主要特性