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32/28纳米低功耗层次化参考流程（Magma）

时间：2011-01-25 14:55:27

关键字：低功耗 COMMON PLATFORM RTL

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[导读]微捷码（Magma®）设计自动化有限公司日前宣布，一款经过验证的支持Common Platform™联盟32/28纳米低功耗工艺技术的层次化RTL-to-GDSII参考流程正式面市。这款参考流程利用了Talus® IC实现系统独特的功

微捷码（Magma®）设计自动化有限公司日前宣布，一款经过验证的支持Common Platform™联盟32/28纳米低功耗工艺技术的层次化RTL-to-GDSII参考流程正式面市。这款参考流程利用了Talus® IC实现系统独特的功耗优化和管理功能、最新的ARM Artisan® 32/28纳米LP工艺库以及Common Platform联盟的先进32/28纳米工艺技术，使得设计师能够降低功耗、缩短设计周期并降低芯片成本。

这款层次化参考设计采用了微捷码的Talus RTL-to-GDSII流程和针对Common Platform 32/28 LP工艺库进行过优化的最新ARM Artisan® 32/28纳米LP库以及标准单元、存储器编译器和通用输入输出接口（GPIO）。它的成功实施证明这款流程提供了自动化多电压域设计方法等主要低功耗设计功能，验证了工具与库的互操作性，通过加入样本设计还促进了用户对流程的快速采用。此样本设计可通过微捷码或Common Platform联盟进行访问。

“这款RTL-to-GDSII参考流程结合使用了微捷码软件与Common Platform联盟32/28纳米工艺技术，将使得我们的代工厂客户能够享受到其先进IC在功耗、性能和上市时间上的优势，”代表Common Platform联盟的三星电子基础设施设计中心副总裁K.M. Choi博士表示。

“大部分的领先半导体公司已在使用Talus进行32/28纳米设计，而且这份名单还在不断增加中，”微捷码设计实施业务部总经理Premal Buch表示。“通过与Common Platform联盟合作开发这款流程和参考设计，我们加强了对提供经过验证的有效32/28纳米设计解决方案的承诺。”

微捷码支持Common Platform联盟32/28纳米低功耗工艺的参考流程
微捷码支持Common Platform联盟32/28纳米低功耗工艺的参考流程是一款基于Talus Design、Talus Vortex、Hydra™和Talus Power Pro的集成化RTL-to-GDSII参考流程，提供了全面的低功耗层次化解决方案。Talus Design和Talus Vortex提供了一款先进的IC实现解决方案，可在布线期间同时执行时序优化，而不是布局布线前后依次进行，从而以更好的性能和可预测性提供了更快的整体设计收敛。Hydra是一款面向大型片上系统（SoC）的层次化设计规划解决方案，提供了即开即用的参考流程，增强了易用性并加快了更好版面规划的交付。Talus Power Pro支持低功耗设计所需的所用功率优化技术，包括：多电压域，实现了性能、面积与功耗间最佳权衡；时钟门控，实现了动态功耗的降低。Talus Power Pro支持统一功率格式（UPF）和通用功率格式（CPF）标准规格。

微捷码将于2011年1月18日美国圣克拉拉的Common Platform技术论坛上正式提供其支持 Common Platform联盟32/28纳米LP和65纳米LPe工艺的参考流程。

微捷码支持Common Platform联盟32/28纳米低功耗工艺的参考流程应请求，已由三星电子、GLOBALFOUNDRIES和微捷码开始供货。