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[导读]21ic讯Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)在德国嵌入式世界大会上宣布,推出全新低引脚数32位PIC32单片机(MCU)系列,以小至5mm x 5mm的封装提供61 DMIPS性能,适合空间受限和成本敏感的设计。PIC32 &l

21ic讯Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)在德国嵌入式世界大会上宣布,推出全新低引脚数32位PIC32单片机(MCU)系列,以小至5mm x 5mm的封装提供61 DMIPS性能,适合空间受限和成本敏感的设计。PIC32 “MX1” 和 “MX2” MCU是体积最小且成本最低的PIC32单片机,也是第一款具有专用音频和电容式传感外设的PIC32 MCU。最新器件还配备了USB On-the-Go(OTG)功能,使其成为开发消费类、工业、医疗和汽车市场音频配件及其他应用的理想选择。

PIC32 MX1和MX2 MCU的额定工作温度可高达105℃,配备最大128 KB闪存和32 KB RAM、两个I2S音频处理接口、一个增加mTouch™ 电容式触摸按钮或先进传感器的集成硬件外设,以及一个用于图形显示或连接外部存储器的8位并行主端口(PMP)。此外,新器件还具有一个13通道、1 Msps的片上10位模数转换器(ADC)以及串行通信外设;PIC32 MX2 MCU还增加了USB OTG功能。这些MCU采用28至44引脚封装,尺寸小至5mm x 5mm,引脚间距为0.5mm。Microchip的外设引脚选择功能可进一步简化设计工作,允许开发人员“重映射”芯片中大多数的数字功能引脚,使修改布局和设计变得更加简单。PIC32 MX1和MX2器件兼容Microchip的16位PIC24F产品线,可以实现轻松迁移,并得到针对Microchip所有8位、16位和32位MCU的统一开发环境MPLAB® X IDE支持。
 
Microchip高性能单片机产品部副总裁Sumit Mitra表示:“对我们PIC32 MX1和MX2系列的扩展为我们的客户无缝迁移他们日新月异的设计带来了更多的选择。凭借128K闪存、32K RAM、任何32位MCU每MHz最高的DMIPS性能,以及低至28引脚的小型封装,PIC32 MX1和MX2 MCU能够让设计人员的产品在市场中脱颖而出,同时保持设计的小尺寸和低成本。”

开发工具支持
要利用全新MCU着手开发,设计人员可以使用Microchip适用于PIC32MX1XX/2XX MCU的MPLAB入门工具包(部件编号DM320013)。该款USB供电的工具包配备了具有128 KB闪存和32 KB RAM的PIC32 MX250F128D MCU,以及2英寸彩色TFT显示屏(220×176像素)、电容式触摸滑块和按钮、SD卡存储和24位音频播放功能。此外,Microstick II(部件编号DM330013-2)工具和针对Explorer 16开发板的PIC32 MX250F128D接插模块(部件编号MA320011)均已供货。

封装与供货
这些全新PIC32 MX1和MX2 MCU采用28引脚SOIC、SPDIP和SSOP封装,36引脚VTLA封装,以及44引脚QFN、TQFP和VTLA封装。

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