飞思卡尔最新MCU薄如蝉翼，Kinetis器件的尺寸再创记录

21ic讯 飞思卡尔半导体日前推出超薄版Kinetis K22微控制器(MCU)，这款新产品在一个封装内集成了120 MHz的性能和大量的存储器与接口，高度仅为0.34毫米。 这款器件适用的应用包括“芯片与PIN”信用卡、可穿戴设备和消费电子产品，对于这些应用来说，安全性与小尺寸至关重要。

飞思卡尔计划在其广泛的Kinetis MCU产品组合中部署该超薄封装技术，并计划在未来几个月推出多款产品。

随着安全销售点、物联网(IoT)和消费电子市场不断推动尺寸、性能、安全性和电池使用寿命突破极限，最大限度地降低MCU的高度成为业界最大的难题。飞思卡尔的超薄封装能够大大缩减器件的Z轴，可满足用户对更小尺寸、更具创新性的设计选项及更智能集成等日益严苛的需求。

飞思卡尔微控制器平台部经理Steve Tateosian表示：“在IoT时代，‘下一步会怎样’这个持续不断的需求推动着系统设计人员不断提供突破性解决方案。飞思卡尔新的Kinetis封装薄如蝉翼，体现了我们致力于推动消费电子、IoT和安全支付市场的承诺，让制造商能够专心地应对他们最复杂的设计挑战，同时不断突破功能和集成的界限。”

缩减MCU的尺寸(现在是缩减MCU的高度)为系统设计人员带来了许多激动人心的机会，包括开发创新型应用的新用例。举例来说，飞思卡尔最新MCU能够支持许多新产品，比如以可伸缩电子贴片的形式附着到皮肤上或者作为植入物植入在皮下，监测糖尿病患者的血糖水平。

多年来飞思卡尔一直引领IoT和智能终端市场，此款超薄Kinetis MCU封装是其努力创新、推动更小、更智能设计的又一个里程碑。今年早些时候，飞思卡尔推出了面向IoT的全球最小的单芯片模块(SCM)，用美国一角硬币大小的器件取代了六英寸板卡，原来需要100多个组件，现在只需要一个便可。 在此之前，飞思卡尔还推出了Kinetis KL03 MCU，这是全球尺寸最小、能效最高的基于ARM®的32位MCU，它能够轻松嵌入到高尔夫球的凹隙中。