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[导读]Holtek推出全新的Power Bank ASSP Flash MCU - HT45F5N/ HT45FH5N,除延续前一代产品优势,内建硬件过电流/过电压/欠电压保护之外,内建±1%基准电压源,可节省外围零件,节省产品PCB尺寸。

 

HOLTEK推出HT45F5N/FH5N Power Bank ASSP Flash MCU

Holtek推出全新的Power Bank ASSP Flash MCU - HT45F5N/ HT45FH5N,除延续前一代产品优势,内建硬件过电流/过电压/欠电压保护之外,内建±1%基准电压源,可节省外围零件,节省产品PCB尺寸。全系列提供QFN封装,非常适合开发轻薄型Power Bank机种,在移动电源产品上可支持Type A & Micro-B & Type C三种USB接口。

HT45F5N/FH5N Power Bank ASSP Flash MCU

HT45F5N/FH5N皆拥有2组互补式PWM,可实现独立两路升降压管理,并且可支持Type C输入输出侦测,达成Type C口充电/放电双向功能。此外,将PWM频率提升到500kHz,且Duty分辨率为8-bit,降低外部电感电容达1倍以上,有效降低输出纹波,并且支持自动调节PWM Duty,动态响应时间不受软件限制。

HT45FH5N除包含上述优点外,内建一组LDO与2根高压MOS Driver,搭配PWM性能提升以及内建快充识别,可支持各厂家快充规范,可达成5V~12V,0.2V/Step的升降压管理。封装规格HT45F5N为32-pin QFN,HT45FH5N为46-pin QFN;Holtek另外提供完整Source Code,搭配OCDS EV HT45V5N/VH5N,使开发上更方便且快速。

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