英飞凌推出革命性“线圈模块”封装技术

21ic讯  英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)今日宣布，其适用于官方证件的“线圈模块”封装技术现已上市。这项技术简化并改进了兼具接触式和非接触式界面的电子身份证(eID)、电子驾驶证或电子医疗卡的生产。在政府机关或医院，这些双界面卡的持有者既可以利用现有基础设施，也能够使用更为便利的全新非接触式应用。

英飞凌首次在全球范围内成功推出具备有线卡天线的双界面线圈模块封装技术。它可以被完全集成到由强健的聚碳酸酯制成的卡体中，这是生产有效期长、高度安全的官方证件的前提条件。

双界面卡在目前主要使用的接触式卡应用与未来的移动解决方案之间架起了一座桥梁。因此，今后几年，双界面卡解决方案的需求增速将高于纯粹的非接触式解决方案。据市场调查公司IHS最新发布的预测(2014年7月)，从2013年到2019年，面向政府和医疗领域的双界面卡的数量将增长22%，相比之下，纯非接触式卡的增幅仅为14.3%。

英飞凌智能卡与安全事业部总裁Stefan Hofschen表示：“我们的‘线圈模块’技术已经在支付市场上确立了牢固的地位。现在，我们也简化并改进了有效期长、高度安全的官方证件的生产。我们理解客户的系统和挑战，提供了针对特定细分市场的安全解决方案，帮助它们在市场上取得成功。”

同屡获殊荣的面向双界面支付卡的第一代线圈模块技术一样，英飞凌在芯片模块与卡天线之间采用了射频链路，而不是常见的机械电气连接。这样一来，便可在卡生产过程中免去将芯片模块与卡天线互连起来的复杂工序。此外，线圈模块技术还具备许多其他优点：

双界面卡

- 更加强健，因为芯片模块与卡天线不再以容易受到机械应力损坏的方式实现连接;

- 更加安全，因为芯片模块的厚度比普通模块薄五分之一左右，因此，可以在卡中集成更多安全特性(安全层);

- 得益于所采用的精良材料，更加经久耐用。

卡生产商和政府印刷机构可以快速而又经济划算地生产出双界面卡，更好地满足与日俱增的需求。它们可以

- 利用现有的接触式芯片卡生产设备来生产双界面卡，从而无需额外投资;

- 简化生产过程，提高产量，从而降低生产成本;

- 将芯片模块植入卡体的速度比常规双界面卡生产工艺加快4倍。

线圈模块技术的开发立足于英飞凌在芯片和天线设计、高频技术、以及芯片模块开发等领域全面的技术专长。所以，芯片和具备集成式天线的模块均已被调节至理想状态，卡生产商无需再做调节。可以直接将线圈模块芯片模块和卡天线集成到卡体中。此外，试验证明，其使用期长达10年。