集创推出4K2K 大尺寸LCD TV全系列驱动芯片
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北京集创北方科技有限公司 (ChipOne Technology (Beijing) Co., Ltd.) (以下简称集创)今日推出支持 4K2K 大尺寸LCD TV全系列驱动芯片，此次同时发布4颗LCD驱动芯片，其中包含2颗Source Driver: ICN9305，ICN9306。 2颗Gate Driver： ICN9506，ICN9508。相互搭配可以满足市面上最新的4K2K 大尺寸LCD驱动芯片的技术要求和应用需求，同时也可满足普通LCD 驱动芯片的技术要求和应用需求。
随着高分辨率面板在一些设备上的应用，不少用户对于4K2K高清液晶电视的期待也逐步升温，但要真的达到4K2K分辨率并非那么简单。集创这4颗支持4K2K的LCD驱动芯片都是源自业界专业开发团队汇聚10年开发经验全力打造而成。Timing controller通过通用的mini-LVDS接口传输信号，驱动芯片通过控制屏幕来完美展现画面。4颗LCD驱动芯片具有优化的电路设计，高品质的版图布局，更具成本竞争力的考量。 4颗LCD驱动芯片均采用成熟的Wafer制程工艺，严格的成本控制设计理念，严苛的产品验证，是LCD TV驱动极具竞争力的产品。
2颗Source Driver为 mini-LVDS 标准的物理接口增加了通用性和可靠性。在设计中可以支持到330MHz工作频率，具有低功耗、低EMI的特点。采用18V制作工艺，在常用的16.5V AVDD下有更多的弹性空间让设计者来优化TV的对比度或设计要求，支持全压和半压架构。8 bit的电压调节，高精度的灰阶电压输出，保证优异的画面品质展现。可以实现点翻转、列翻转、块反转和行翻转驱动方式的选择满足液晶特性的需求。
2颗Gate Driver都采用40V高压CMOS制作工艺，支持双向移位功能，最大工作频率可以达到200KHz，多颗级联使用满足不同分辨率使用要求、降低了复杂性和成本，同时提高了可靠性。
4颗LCD驱动芯片都通过了极其严苛的ESD验证，可在极端的高低温环境下执行Timing controller的显示指令。 支持 –40ºC 至 85ºC 的工业级工作温度范围，采用符合 RoHS 要求的 COF 封装。现Sample 已验证完成。
示意图说明：驱动芯片配合Timing controller 工作原理
驱动芯片配合Timing controller 工作原理" width="450" height="300" />
性能概要：ICN9305
l Mini-LVDS接口
l 1032/1026/966/960通道输出可选
l 6/3对数据差分输入，1对CLK差分输入
l 半/全VDDA架构可选择
l Mini-LVDS最大172MHz运行频率(2.3V≦VDD≦3.6V，VID=100mV)
l Mini-LVDS最大250MHz的工作频率(3.0V≦VDD≦3.6V，VID=150mV)
l Mini-LVDS最大330MHz的工作频率(3.0V≦VDD≦3.6V，VID=200mV)
l 最大17.8VP-P的输出动态范围
l 数字电源电压：2.3V到3.6V
l 模拟电源电压：13.5V到18.0V
l 输出256级灰度，22(11X2)段外部参考电压可调
l 适用于点反转，列反转，块反转及多线反转驱动方法
l COF封装
性能概要：ICN9306
l Mini-LVDS接口
l 726/720/690/684通道输出可选
l 6/3对数据差分输入，1对CLK差分输入
l 半/全VDDA架构可选择
l Mini-LVDS最大172MHz运行频率(2.3V≦VDD≦3.6V，VID=100mV)
l Mini-LVDS最大250MHz的工作频率(3.0V≦VDD≦3.6V，VID=150mV)
l Mini-LVDS最大330MHz的工作频率(3.0V≦VDD≦3.6V，VID=200mV)
l 最大17.8VP-P的输出动态范围
l 数字电源电压：2.3V到3.6V
l 模拟电源电压：13.5V到18.0V
l 输出256级灰度，22(11X2)段外部参考电压可调
l 适用于点反转，列反转，块反转及多线反转驱动方法
l COF封装
性能概要：ICN9506
l 2电平输出TFT栅极驱动器
l 384/360/350/342l通道输出可选
l 双向移位功能
l 最大输出驱动电压：40V
l 200KHz的最大工作频率
l 数字电源电压：2.3～3.6V
l 级联功能
l 弹性OE设计
l 高电压CMOS工艺技术
l 包装：COF
性能概要：ICN9508
l 2电平输出TFT栅极驱动器
l 300/270/256/180l通道输出可选
l 双向移位功能
l 最大输出驱动电压：40V
l 200KHz的最大工作频率
l 数字电源电压：2.3～3.6V
l 级联功能
l 弹性OE设计
l 高电压CMOS工艺技术
l 包装：COF
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