晶门科技推出突破性 TDDI IC 迎合最新18:9无边框智能电话潮流

晶门科技有限公司 ("晶门科技")，一家专门设计、开发及销售专有集成电路IC的半导体公司，今天宣布推出新的触控显示集成 (TDDI) IC — SSD2023U。SSD2023U支援全高清+(FHD+)(1080 × 2160) 内嵌式LTPS面板技术，是一个突破性的产品，可捕捉市场新趋势 - 无边框及18:9屏幕长宽比的高分辨率智能手机。

SSD2023U的突破性设计和功能，有助LCD制造商和智能手机生产商克服挑战，将主画面及指纹按钮融入屏幕内，实现显示面积最大化：

(1). 单层 COF 设计达至最佳“无边框”显示和成本最小化

SSD2023U 的Chip-on-Film(COF)设计，有别于传统的Chip-on-Glass(COG) 设计，有助实现最佳的“无边框”显示。目前市场上最高端的所谓“无边框”智能手机只采用了传统的COG设计，实际上达至两侧和顶部无边框，而底部则有4~4.3 毫米窄边沿。

而SSD2023U独特的电路设计，采用了高速多任务技术，实现Chip-on-Film(COF)设计，有助底部边框进一步减少至只有2.7毫米，让终端用户体验更接近完全“无边框”的显示。此外，COF的单层设计有助达至生产成本最小化。

(2). 图像可扩展达至FHD+以配合长宽比18:9

目前市场上智能手机的应用处理器(AP)，只支持高清或全高清。SSD2023U的综合IP 引擎让智能手机制造商可克服此挑战，将图像扩展至FHD+(1080 × 2160)以配合18:9长宽比。

(3). 前所未有的触控体验

“无边框”屏幕往往有较容易产生误触的问题。SSD2023U先进的专利 maXTouch® 屏幕触控技术，可让使用者享无与伦比的触控经验：

(4). 睡眠模式下超低功耗的手势唤醒感应

SSD2023U支持在睡眠模式以超低功耗( < 2.6mW)进行手势唤醒。

规格：