Infineon 7.2Mbps HSDPA高速接入技术

在巴塞罗纳举行的3GSM世界大会上，英飞凌科技公司（FSE/NYSE: IFX）宣布，该公司已开始供应其最新基带处理器的样品。这种新型处理器支持数据速率高达7.2Mbps的HSDPA（高速下行分组接入）技术。该芯片的高集成水平使得英飞凌成为第一家为中端多媒体电话市场提供7.2 Mbps HSDPA数据速率的供应商。

新型S-GOLD3H芯片是英飞凌著名的S-GOLD®基带处理器家族的最新成员。该产品扩展了该公司HSDPA移动电话解决方案组合，至今该解决方案组合现在包括基带处理器、射频收发器、功率管理IC、协议栈与APOXI应用框架。S-GOLD3H是英飞凌新一代HSDPA/WCDMA/EDGE多媒体参考平台MP-EH的核心。

S-GOLD3H是设计用于未来多模式HSDPA/WCDMA/EDGE/GPRS/GSM多媒体电话、PDA以及数据卡。无需额外的专用处理器，S-GOLD3H有足够的处理能力实现视频电话与视频流媒体应用，以及高质量视频录制与回放。该产品还支持高达500万象素的高分辨率相机、3D与2D图形以及最新的视频与音频标准，如MPEG4、H.264、MP3和EAAC+。其链接技术还提供蓝牙、辅助GPS与无线局域网支持。

S-GOLD3H芯片将带来真正的宽带移动体验，例如能使移动用户利用HSDPA7.2Mbps的速度上网、下载电子邮件或数据到SD卡上，同时还能通过蓝牙立体声耳麦欣赏MP3音乐。