IDT与TI 合作开发3G基站开发平台

     IDT™ 公司（Integrated Device Technology, Inc）宣布，已成功实现其预处理交换芯片（PPS）与德州仪器（TI）最高性能数字信号处理器（DSP）的完全协同工作能力。凭借这一紧密的合作，IDT 和德州仪器开发出一个强大的 3G 基站开发平台，有助于用户通过着手任务关键软件编程及快捷的早期原型来加速上市时间。这些成果使 IDT 和德州仪器可通过开发一种可彼此协作的基带处理解决方案，营造一个串行 RapidIO® 生态环境，为无线基站设计者提供一种可实现更高性能数字信号处理的极好方法。这个开发平台把 1 个 IDT PPS 与 4 个德州仪器 DSP 集成到一个可直接插入 PC 的先进夹层卡（AMC）上。

    IDT 流量控制管理部高级产品经理 Bill Beane 先生表示：“随着我们的用户开始着手需要两年开发时间的、具有挑战性的下一代基站设计，他们已经开始鼓励无线基站供应商保证有可互操作器件的充裕库存。我们与德州仪器的合作解决了这些问题，开发平台最终表明 IDT 的 PPS 与德州仪器的 DSP可完全满足实时系统的需求，其软件工具可使我们的用户缩短设计开发时间。”
 
    德州仪器通信基础设施与语音部营销经理 John Smrstik 先生表示：“下一代蜂窝标准要求 DSP 密集基站以具有竞争力的价格为移动视频等先进无线服务提供所需高带宽。IDT 的预处理交换芯片使原始设备制造商（OEM）能最有效地利用我们的 DSP 处理能力。”

    由 IDT 和德州仪器共同开发的 AMC70K2000 开发平台可提供各种适合基带处理演示的不同硬件和软件组合。该产品包括 1 个 AMC 和快速设置、初始化和对 PPS 功能进行在线评估所需的所有软件。该平台提供了一个可实现的方案，可将 DSP 的任务和操作转移到 PPS 中，同时还可观察系统响应情况。AMC 采用 4 个结构连接的 TI DSP（TMS320C6455/6482）和 IDT PPS（70K2000），PPS 可提供一个 40 通道和 22 端口的 RapidIO 接口，将集群中每个 DSP 的性能提高 20 %。AMC 包括 1 个 3Gb 以太网背板和 1 个线路 I/O、每个 DSP 高达 128 MB 的 DRAM DDR2 、闪存（串行高速）和 I2C；系统主引导 JTAG 和针对其他应用的 IPMI 的 MMC 控制，以及一个独立运行的本地电源选择。内置扩展端口可提供一个现成的子卡，支持包括新型 IDT 10G 串行缓冲器的其他串行 RapidIO 端点（请参考相关发布：“IDT 推出 10G 串行缓冲器，为 3G 及以上技术提供先进 DSP 密集无线服务”）

    AMC 开发平台目前已经供货。